高通与京东方合作开发支持3D超声波指纹的显示产品

4月15日消息 今日上午，高通中国宣布与全球半导体显示产业龙头企业BOE（京东方）合作，将开发集成高通3D Sonic超声波指纹传感器的创新显示产品。

▲图源：高通

IT之家了解到，本次战略合作将覆盖智能手机和5G相关技术，并有望扩展到XR（扩展现实）和物联网领域。

此外，高通还表示，基于双方的合作，OEM厂商可以更加便捷地设计和开发前沿产品。搭载BOE OLED柔性显示与高通3D Sonic传感器的一体化解决方案的商用终端预计将于2020年下半年上市。

【来源: IT之家】

（编辑：核心网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!