十年造芯，苹果究竟哪里不一样

相比一度坚持IDM，导致产品性能被AMD反超的英特尔；苹果一开始就选择了风险更小、也更专业的Fabless模式。A4到A7，苹果显示将代工交给了老对手三星；此后，除了A9芯片曾采取台积电、三星的双代工外，苹果与台积电从A8时代，就彼此深度绑定。

为争取订单，2010年，苹果COO杰夫·威廉姆斯就曾和台积电创始人张忠谋私下聚餐，张忠谋向苹果做出承诺：“台积电永远不会突破制造与封测的边界” 。

更让苹果惊喜的是，为保证让苹果能用上最先进的芯片制程，台积电此后每年投入几十亿美元搞研发，先后帮助苹果用28nm赶走三星，在16nm奠定地位，之后凭借10nm扩大优势，最后送上7nm工艺，打造独孤求败的A13 Bionic。

不过，苹果的杀招与后手也不总是有用的，尤其是遇到了GPU的喜马拉雅，与高通基带的太平洋时。

2017年之前，Imagination 曾凭借着为苹果提供GPU，而成为移动芯片领域的一霸，只不过苹果一朝宣布GPU自研，Imagination 股价随之腰斩75%。谁曾想三年过去，苹果的自研GPU依旧石沉大海。最后面对现实，和Imagination重新签订了授权协议。

基带芯片苹果也是有苦难言。智能手机普及后，这个细分市场就被在通讯领域积累多年的高通把持。苹果付出的代价是每台 iPhone BOM 的5%。2017年起，苹果试探性的在iPhone 7的部分产品中使用了英特尔基带，此后又在iPhone 8时代完全抛弃高通转投英特尔怀抱。

结果英特尔基带性能堪忧。比如为满足苹果iPhone XS系列需求，英特尔提前一年多时间就开始了对自家7560基带的改进，然而历经四次大改，时间一拖再拖，iPhone XS、XR还是被基带拖累，出现了信号差、不稳定的问题。苹果又重新找回高通合作。

尾声

造芯一为自主，二来为钱；更重要的是，这是苹果之所以成为苹果的独一法门。

而苹果与一众对手的区别就是在于，一个根据软的需求来规划自己的芯片设计，软硬件强耦合；一个只能根据别人的芯片，来开发自己的功能，一不留神还会翻车。

2019年年底小米首发CC9pro，定价2599，搭载一亿像素。这本该是个雷布斯交朋友的诚意之品，但用过CC9pro的人都知道，这款手机搭载的骁龙730G能支持的单镜头最佳像素其实只有3600万，强上一亿像素，一张照片就能运算卡顿五秒，128GB的存储，就算卸载清空全部数据，也就只够存储两千多张照片。

怎么说呢？小马拉大车。而苹果的不同，就在于合适，在于协调。

苹果芯片部门的一位工程师还记得，当年在部门里经常能见到软件工程师，还有乔尼·艾维带领的设计团队，排队向芯片负责人Johny Srouji提需求，他们就像是如今互联网公司里的产品经理，细致准备着演示文档。

这可能也解释了为什么一个在2007年初还没有涉足手机或芯片业务的公司，能拥有如此强大的设计实力和产能，统治着移动生态系统。

是苹果成就了A系列芯片，而同样，A系列芯片也成就了如今的苹果。

（编辑：核心网）

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