暗流涌动的TWS耳机江湖：国产替代抱团崛起

以主控蓝牙芯片为例，除了苹果AirPods采用的是自研的H1和W1系列芯片外，剩下的厂商基本采用联发科络达、恒玄、瑞昱、高通、中科蓝讯和原相等芯片厂商的方案，但国内外TWS耳机厂商选择的主控蓝牙芯片品牌有着明显区别。

国内市场的TWS耳机大多以本土芯片厂商的方案为主，如华为、OPPO、小米、百度、万魔声学等品牌均采用恒玄科技的方案，并靠着本土大客户的订单快速成长。

不过，我国本土芯片厂商却难以得到海外国际品牌的青睐。尽管恒玄和中科蓝讯等厂商也拿到了JBL、铁三角等知名品牌的订单，却数量与国内本土品牌相比微乎其微。

索尼、JBL、亚马逊、BOSE、B&O等国际知名品牌厂商的TWS耳机，更青睐高通、联发科络达、瑞昱等海外或中国台湾芯片厂商的方案，那些少部分将订单交给中国大陆厂商的品牌，更多为“试水”之意。

这就造成了国内主控蓝牙芯片厂商靠本土品牌吃饱，想要“出海”抢夺更大品牌蛋糕机会渺茫的局面。

实际上，这一巨大的中外差距不仅仅存在于主控蓝牙芯片上，而是背后漫长的供应链中。

二、在差距中猛追的TWS供应链江湖

一对小小的TWS耳机背后蕴藏的不止是一个庞大的百亿市场，还有一个极长的零部件供应链。

仅仅是无线耳机部分，就包括主控蓝牙芯片、MEMS麦克风、电池、存储和各类传感器等多个零部件；充电盒部分则包括微控制器、电源管理IC、无线充电接收芯片以及电池等多个器件。

整体来看，主控蓝牙芯片、电池、降噪芯片、MEMS麦克风、传感器五个核心器件，亦是目前行业持续研发精进的重要方向。

那么，这五个方向的国产替代程度具体如何？

1、主控蓝牙芯片：芯片原厂与手机芯片厂混战

主控蓝牙芯片是TWS耳机核心零部件中的重中之重，其技术水平的高低直接决定了耳机的连接稳定性、功耗、延迟等关键性能，同时也是苹果专利壁垒最多的地方。

（编辑：核心网）

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