加入收藏 | 设为首页 | 会员中心 | 我要投稿 核心网 (https://www.hxwgxz.com/)- 科技、建站、经验、云计算、5G、大数据,站长网!
当前位置: 首页 > 业界 > 正文

汽车芯片的卡脖子问题,要比手机更加严峻?

发布时间:2021-01-15 17:13:35 所属栏目:业界 来源:观察者网
导读:观察者网·大橘财经讯(文/吕栋 编辑/周远方)“作为未来比手机更重要的大型移动智能终端,汽车芯片的‘卡脖子’问题要比手机更加严峻、更加重大。”一位业内人士近日坦言。 一个多月以来,国内外车企纷纷遭遇车载芯片短缺问题,大众、丰田、本田、福特、日

“芯片制造商之所以青睐消费电子产品客户,是因为他们的订单比汽车制造商多——仅智能手机市场每年的订单就超过10亿部,而汽车的订单不足1亿辆。汽车制造也是一个利润率较低的行业,因此制造商不愿抬高芯片价格,以免危及自己的盈利能力。”

彭博社认为,虽然新型汽车需要更多芯片,但最新的消费电子产品也需要更多芯片,5G手机需要的芯片比4G版本多40%。

除此之外,技术演变也是汽车芯片短缺的原因之一。

目前,功率半导体、电源管理芯片、面板驱动芯片等主要由8英寸晶圆制造,而近些年全球芯片代工厂主要将资金用于12英寸的布局上,在一定程度上抑制了8寸晶圆的产能扩展,且短期不可逆。

其中,台积电、联电、格芯等芯片代工厂负责供应世界上的大部分芯片,并为恩智浦、英飞凌、瑞萨等汽车芯片厂商提供服务,8英寸产能不足不仅阻碍汽车芯片供应,也导致消费电子芯片短缺。

雪上加霜的是,美国政府去年12月将中芯国际列入“实体清单”,促使客户四处寻找替代产品,一些半导体买家也在持续积累库存,以对冲未来的短缺或中断,这进一步限制了全球芯片供应。

“目前晶圆产能已紧张到不可思议,客户对产能的需求已达恐慌程度,预估明年下半年到2022年下半年,逻辑、DRAM市场都会缺货到无法想象的地步。”去年12月,台湾芯片代工商力积电董事长黄崇仁的一席话,证实了晶圆产能紧缺的现状。

事实上,黄崇仁的话并非危言耸听。去年10月中旬,芯谋研究首席分析师顾文军就在微博上发文披露,一个芯片设计公司的老总,竟为拿到产能给代工厂的高管下跪。

汽车芯片的卡脖子问题,要比手机更加严峻?

微博截图

一个不变的规律是,物以稀为贵。随着产能持续紧缺,去年11月底,恩智浦、瑞萨等均向客户发送提价通知,称面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响,决定全线调涨产品价格。

不过,业内人士认为,尽管芯片涨价给车企带来一些压力,但由于国内市场竞争激烈,加之中国又是全球少有的汽车需求有所复苏的市场,预计消费者不会看到明显的车辆涨价现象。

国内车企先后入局

去年12月11日,中汽协发布数据显示,国内汽车产销分别完成284.7万辆和277万辆,同比分别增长9.6%和12.6%。截至当月,汽车产销已连续8个月增长,其中销量连续7个月增速保持在10%以上。

业内有观点认为,过去中国讨论芯片‘卡脖子’技术,目标都聚焦在手机上,还没有聚焦在智能汽车上,但汽车芯片的‘卡脖子’要比手机更加严峻、更加重大,因为汽车未来是比手机更重要的大型移动智能终端。

目前,中国在车载芯片领域的研发实力仍相对薄弱。

以汽车电子系统内部运算和处理的核心——MCU(微控制单元)为例,一辆汽车中所使用的半导体器件数量中,MCU芯片约占30%,每辆车至少需要使用70颗以上的MCU芯片。

近几十年来,国内MCU多集中在消费类领域。调研机构数据显示,中国车规级MCU市场占全球份额超过30%,但却基本100%依赖于进口,基本为国外厂商垄断,国产替代空间巨大。

在汽车领域,车规级芯片存在研发周期长、设计门槛高、资金投入大和认证周期长等特点。做车规级MCU的难点,在于车载产品要求做到零失效,使用周期15到20年,技术难度远大于消费电子芯片。

因此,只有具备丰富芯片设计经验、全面产品质量管控、充足人力物力的公司,才有可能研发出满足汽车正常运行需求的MCU芯片,这也使得国内很多厂商对车规级MCU望而却步。

汽车芯片的卡脖子问题,要比手机更加严峻?

(资料图)

而在汽车发动机电子控制单元(ECU)领域,目前在中国仅摩托车和一些面包车发动机ECU可以使用国产芯片,其他发动机ECU基本是国外产品,通过国外操作系统运行,由英飞凌、飞思卡尔等主导。

根据咨询公司罗兰贝格发布的《中国新能源汽车供应链白皮书2020》,在中国每年2800万辆的汽车市场,中国汽车半导体产值占全球不到5%,部分关键零部件进口量在80%-90%。

另有统计数据显示,2019年全球汽车芯片市场规模约为3100亿元,国内车规级芯片产业规模不足150亿元,而同期我国汽车产业规模占全球市场达30%以上。

针对这种情况,国内车企中的比亚迪、上汽以及不少半导体企业已先后入局车规级芯片领域。

去年9月,由国家科技部、工信部、新能源汽车技术创新中心作为国家共性技术创新平台牵头70余家企事业单位成立“中国汽车芯片产业创新战略联盟”,旨在建立中国汽车芯片产业创新生态,补齐行业短板,实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展。

而对于整个半导体行业而言,今年也受到众多关注。工信部日前发布消息称,将5G、集成电路、生物医药等重点领域纳入“十四五”国家专项规划,进一步引导企业突破核心技术,有力有效解决“卡脖子”问题。

汽车芯片的卡脖子问题,要比手机更加严峻?

中国半导体行业协会官网截图

汽车芯片的卡脖子问题,要比手机更加严峻?

(编辑:核心网)

【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容!

热点阅读