英特尔CEO将于2月15日离职，公司股价开盘大涨11%

眼下，芯片厂商们还面临着产业链产能不足的问题，英特尔、AMD等部分处理器都存在供应偏紧的情况，一方面各家都和台积电合作，由台积电代工生产芯片，另一方面英特尔特殊之处在于，本身也有代工业务，如何更好地高效安排产能、并保持IDM集成模式的优势，也是外界关注的话题。2020年底，英特尔就释放了可能加大外部代工的信号。

在未来的某个时间点，英特尔会在生产中使用其他公司的工艺吗？对此，司睿博再次回应道：“不是不可能。我认为从战略层面来讲，毋庸置疑的是生态系统已经在过去十年中有了长足的发展和进步，如果我们有机会和途径能够利用到行业中的某些创新成果与进展，工艺应该会是这其中的重中之重。”

他还进一步说道：“单靠英特尔无法完成所有的创新，这意味着我们可能会对更多工作进行外包，我们可能会利用到更多的第三方知识产权，也会为其他客户生产晶圆，而不仅仅是为我们自身供货。在特定情况下，我们有没有可能利用其他公司的制程工艺？我想这种可能性也是有的。”

1月13日，TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，英特尔目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5纳米，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始于台积电量产3纳米的相关产品。

近年来，英特尔由于在10纳米和7纳米的技术量产延期，其市场竞争力受到一些影响，竞争对手已经在往7纳米、5纳米迈进。根据英特尔的规划，预计首款7纳米产品将于2022年下半年或2023年初上市，如今正加速向10纳米产品的过渡，不过，有业界分析师向21世纪经济报道记者表示，实际上英特尔自己生产的10纳米处理器可以相当于台积电7纳米产品。但是竞争依旧激烈，5纳米、3纳米、2纳米都已经在进程当中，目前台积电也在扩大5纳米产能，英特尔也在大力投入资金进行底层研发和创新。

集邦咨询认为，英特尔扩大产品线委外代工除了可维持原有IDM的模式，也能维持高毛利的自研产线与合适的资本支出，同时凭借台积电全方位的晶圆代工服务，加上整合小芯片（Chiplets）、晶圆级封装（CoWoS）、整合扇出型封装（InFO）、系统整合芯片（SoIC）等先进封装技术优势。除了能与台积电在既有的产品线进行合作外，产品制造也有更多元的选择。

（作者：倪雨晴 编辑：李清宇）

【部分高端芯片外包！传英特尔正与台积电三星洽谈】

据知情人士透露，美国芯片巨头英特尔已经与台积电和三星电子公司进行洽谈，考虑将其部分高端芯片生产外包出去。不过，英特尔并未完全放弃芯片生产，并希望继续提高自己的制造能力。

知情人士表示，英特尔可能在两周内宣布外包计划，目前尚未做出最终决定。英特尔需要从外部采购的元件最早可能要到2023年才会上市，而且将基于台积电其他客户已经在使用的既定制造工艺。 与此同时，英特尔与三星的谈判正处于更初级阶段，而且三星的代工能力也落后于台积电。台积电和三星的代表均拒绝置评。英特尔发言人则重申了该公司首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)此前的评论。

斯旺曾向投资者承诺，当英特尔在1月21日发布财报时，他将同时宣布外包计划，让英特尔的生产业务重回正轨。作为世界上最著名的芯片制造商，英特尔历来在先进制造技术方面引领行业，这对保持现代半导体性能增长的步伐至关重要。不过，在生产工艺开发经历了长达数年的延误后，英特尔已经落后于那些自行设计芯片、并与台积电签约制造芯片的竞争对手。

在吉姆·凯勒(Jim Keller)的领导下，英特尔的设计师们转向了模块化生产微处理器的方法。这提供了更大的灵活性，既可以在内部制造芯片，也可以将生产外包。但凯勒去年离开了英特尔，而AMD和苹果等竞争对手则凭借自己强大的设计能力和台积电更先进的生产技术，正不断蚕食英特尔的优势。

知情人士说，这给英特尔带来了巨大的竞争压力，迫使它在最后一刻对产品路线图做出改变，使其决策过程变得更加复杂。斯旺解释说，他之所以选择在这个时间做出决定，是因为英特尔需要订购芯片制造设备，以确保有足够的产能，或者给合作伙伴足够的提醒，让他们做类似的准备。他说，能够以合适的成本按时向客户交付领先的产品，这将决定英特尔使用多少外包服务。

知情人士称，台积电正准备提供采用4纳米工艺生产的英特尔芯片，不过初步测试使用的是较老的5纳米工艺。该公司表示，将在2021年第四季度试产4纳米芯片，并在明年开始批量出货。台积电预计将在今年年底前在台湾省新竹县宝山乡投入运营一个新工厂，如有需要，该工厂可以转为英特尔的生产基地。

激进投资者丹·勒布(Dan Loeb)也代表股东对英特尔技术开发停滞表达了不满，并敦促该公司进行积极的战略变革。

虽然英特尔以前也外包过低端芯片生产，但它始终将最好的半导体留在内部生产，并认为这是一种竞争优势。该公司的工程师历来根据公司的制造工艺定制设计，因此将旗舰产品生产外包在过去是不可想象的。此外，作为全球80%个人电脑和服务器处理器的芯片供应商，英特尔每年生产数亿块芯片。这种规模决定了任何潜在供应商都必须扩大产能才能满足英特尔的需求。

英特尔的战略转变恰好发生在芯片行业需求激增和技术变革的关键时刻。通过在每个封装中压缩和塞进更多晶体管来提高性能的传统方法，正在被更复杂的技术所取代，这些技术包括将处理器和内存组件堆叠到单个芯片中，以及为人工智能等任务引入更量身定制的设计。

AMD和其他公司通过对设计进行细分，允许分阶段组装处理器的各个部件，这在一定程度上降低了制造工艺研发进展无法以预期速度进行的风险。英特尔表示，它也在朝着模块化的方向发展。（小小）

（编辑：核心网）

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