dToF传感器的产业化之路该怎么走？

从出货量上来看，我们预测智能手机3D感测需求将从2017年的4000万部增加至2019年的2亿部以上，其中2019年的ToF机型还主要集中在几款高端旗舰机，从2020年开始TOF的出货量将进一步爆发，在整体3D感应中占比有望达到40%。

我们预测2019/2020年TOF的出货量为7760万/1.6亿部，同比大幅增长747%/108%。

　BOM比较：TOF或更具成本优势

我们预计ToF和结构光的BOM成本大约为12~15美元和20美元，相比之下TOF更具有成本优势。以iPhone X为例，结构光技术的解决方案包括三个子模块（点投影仪，近红外摄像机和泛光照明器+接近传感器），而ToF解决方案则将三个集成到一个模块中，可以将包装成本降低。

我们预计在这个TOF模组中，芯片的成本仍占主要的部分，大约占到整体BOM的28%~30%。

深度解析3D Sensing摄像头产业链

目前TOF或结构光的3D感知技术均为主动感知，因此3D摄像头产业链与传统摄像头产业链相比主要新增加红外光源、红外传感器和光学组件等部分。通过对已经上市的主流3D摄像头产品进行拆解分析，3D摄像头产业链可以被分为：

1、上游：红外传感器、红外光源、光学组件、光学镜头以及CMOS图像传感器。

2、中游：传感器模组、摄像头模组、光源代工、光源检测以及图像算法。

3、下游：终端厂商以及应用。

TOF和结构光二者虽然原理不同，但其所需要的核心部件基本相同，TOF中的核心部件包括发射端的VCSEL光源、Diffuser等，接收端的镜头、窄带滤光片、近红外CMOS等。

参考资料来自：国盛证券、驭势资本研究所

（编辑：核心网）

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