2021芯片争夺战:汽车还是消费电子品?

一方面，疫情封锁期间群众对于消费电子产品需求大幅度增加，尤其是居家办公带来的PC设备需求增长以及5G技术的逐步普及，都共同导致消费电子品生产商提前便在上游企业大范围追加订单。根据Gartner咨询的数据，PC设备的出货量在去年第四季度同比增长了10%以上，半导体行业全年总营收增长7%，而首波疫情爆发时Gartner的预测还是全年营收萎缩1%。

另一方面，对于大多数半导体上游企业而言，车载芯片无论在营收层面、还是在利润率层面都严重缺乏吸引力。根据德国电子产业协会的统计，半导体行业仅有十分之一的利润来自于汽车客户。以全球半导体产能之王台积电为例，来自汽车客户的营收不足5%，而去年秋冬季上市的苹果12更是被台积电视为确保公司健康发展的现金奶牛。

此外，汽车产品相比起消费电子产品更长的研发和生命周期以及对于成本更加敏感的特性都使得车载芯片使用的老旧设备和技术不受到上游企业的待见。

目前，包括微控制单元MCU、功率半导体、专用集成电路ASIC在内的绝大多数车载芯片均使用老旧的8英寸晶圆。而在消费电子品领域，自从2008年起，金融危机的压力与移动互联网的爆发都促使上游企业大力投资更先进的12英寸晶圆。

截至2019年，根据国际半导体产业协会SEMI的统计，12英寸晶圆硅片已经占到了晶圆全部出货量的67%。包括台积电、三星和格罗方德在内的晶圆龙头企业在此期间完成了腾笼换鸟。与此同时，8英寸晶圆的产线数量在十年之内则减少了40%以上。与供给端8英寸晶圆迅速被12英寸替代形成对比的，则是传统工业、汽车、通信领域对于老旧8英寸晶圆仍然旺盛的需求，包括电源管理、功率器件乃至工业云边缘计算目前均依赖8英寸晶圆。

此外，8英寸晶圆生产设备因为已经完成了账面折旧，更是使得8英寸晶圆具备明显的成本优势。此消彼长之下，2017年秋季之后8英寸晶圆市场就已经形成了供给长期少于需求的缺货状态。

消费电子品与汽车企业争夺半导体产能的另一个体现则是芯片制造商与车企近日以来的互相推诿。车企指责芯片厂商为了利润而优先供应消费电子品，而芯片制造商则指责车企没有及时下达订单，并强调汽车企业不能指望其在半导体产业链内拥有类似于汽车产业链中呼风唤雨的角色。

除了固有的产业格局之外，对于美国车企而言，前任美国总统的对华政策也是造成底特律三巨头芯片慌的重要原因之一。

自从去年9月美国政府宣布禁止华为使用带有美国技术的芯片以来，华为就抢先在禁令生效之前大批量地购进芯片。以三星为代表的其它智能手机生产商则预期华为在无法预装谷歌全家桶之后将损失大量海外市场份额，而为趁机抢占市场亦大幅增加了芯片的采购量。这都使得消费电子产品行业对于汽车产业在芯片领域的挤出效应更加明显。此外，由于另一家芯片生产商中芯国际被美国前任政府列入黑名单，部分美国零部件企业为了规避法务风险也减少了从中国购买车载芯片的订单。

（编辑：核心网）

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