地平线官方宣布高算力芯片征程5系列已经提前流片成功

中国软件网看到，早在2015年7月，地平线便提出了AI芯片概念，此后一直致力于边缘AI芯片领域，车规级AI芯片征程是其主要业务之一。

2019年8月世界人工智能大会上，地平线发布了中国首款AI芯片征程2。征程2系列AI芯片采用地平线二代BPU架构，等效算力超过4TOPS，典型功耗仅为2W，达到车规级AEC-Q100标准，能够实现多类AI任务处理，并对多类目标实时监测和精准识别。

此后又于2020年北京车展上推出征程3系列AI芯片。征程3系列AI芯片采用16nm工艺，同样基于地平线自主研发的 BPU2.0架构，AI算力达到5 TOPS，典型功耗为2.5W，支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。

（编辑：核心网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!