美国晶圆代工业法案：贯彻美国半导体的领导地位

几十年来,美国的半导体市场已经占到了全球份额的45%到50%。目前,全球半导体市场中约 47%为美国产品;美国出口的芯片共计460亿美元,与飞机、汽车、原油和精炼油并列为美国五大出口产品。

尽管美国取得了开拓性的成就、构成了强大的知识产权结构,拥有了前沿的公司,然而美国却不再具备在半导体制造领域的竞争力。1993 年,美国制造业负责生产全球 37%的半导体芯片,但最终只产出了 12．5%。此外,美国境内只有6%的全球新产能。

对于中国在新兴技术和关键技术领域崛起的问题,美国国会表现出了高度关注。

2020年6月,美国参议院提出两项新法案,分别为《为半导体生产创造有效激励措施法案》(CHIPS for America Act,简称《创造案》)和《美国晶圆 代工业法案》(American Foundries Act,简称《工业案》),以促进美国半导体产业的现代化进程。

这两项法案值得关注的原因在于,它们是旨在指导美国半导体产业基础更新的产业政策的一部分。

为半导体生产创造有效激励措施法案 :增强美国半导体产业基础

该法案于2020年6月10日首次提议,即《为半导体生产创造有效激励措施法案》,其中主要包括以下内容:

(1)为到 2024 年的合格半导体设备(投入使用)或任何合格的半导体制造设施投资支出创建 40%的可退款投资税信贷。ITC 在 2025 年降至30%,在2026 年降至20%,并在2027年逐步淘汰。

(2)指示商务部部长制定一项100亿美元的联邦匹配计划,以配合州和地方提供给公司的激励措施,目的是建立具有先进制造能力的半导体制造厂。

(3)创建新的NIST半导体计划,以支持美国的先进制造。该计划的资金还将用于支持 STEM 员工发展、生态系统集群、美国5G领导力以及先进的组装和测试。

(4)授权国防部对与半导体技术相关的计划、项目和活动进行研究、开发、劳动力培训、测试和评估,并指导计划的实施,以利用《国防生产法案》第三章所规定的资金建立和改善国内半导体生产能力。

(5)要求商务部部长在 90 天内完成报告,评估美国工业基础的实力,根据供应链的全球化性质以及美国工业基础之间的相互依赖关系,以评估国防能力。

(6)与外国政府合作伙伴达成协议形成联盟,在十年内建立一个7．5亿美元的信托基金,以促进微电子相关政策的一致性,提高微电子供应链的透明度和非市场经济的政策一致性。

(7)指示总统通过国家科技委员会建立了半导体领导小组委员会,负责制定国家半导体研究战略,并协调半导体研发,以确保美国在半导体技术和创新领域的领导地位,这对美国的经济增长和国家安全至关重要。

(8)创建新的研发分支,以确保美国在半导体技术和创新方面的领导地位,这对美国经济增长和国家安全至关重要:

①20亿美元用于实施美国国防高级研究计划局的“电子复兴计划”。

②30亿美元用于在国家科学基金会实施半导体基础研究项目。

③20亿美元用于实施能源部的半导体基础研究计划。

（编辑：核心网）

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