3nm工艺超越AMD+台积电 Intel放言2年后全方位领先
发布时间：2022-03-13 11:51:26 所属栏目：业界 来源：互联网
导读：在前不久的投资者会议上，Intel推出了最新的CPU/GPU及工艺路线图，要在4年内掌握5代CPU工艺，技术上非常激进，现在Intel CEO基辛格更是自信喊话，2024年的Intel 3工艺节点上，不仅是领先AMD，顺道也超越台积电成为代工技术最好的公司。 在日前的摩根斯坦利大
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在前不久的投资者会议上，Intel推出了最新的CPU/GPU及工艺路线图，要在4年内掌握5代CPU工艺，技术上非常激进，现在Intel CEO基辛格更是自信喊话，2024年的Intel 3工艺节点上，不仅是领先AMD，顺道也超越台积电成为代工技术最好的公司。 在日前的摩根斯坦利大会上，Intel CEO基辛格谈到了公司的先进工艺及处理器产品的发展进度，再次重申了对未来几代工艺的信心，表示有2个团队分别开发Intel 4/3工艺及20A/18A工艺，进展很顺利。 再往后就不一样了，等到Intel推出Granite Rapids和Sierra Forest处理器时，这些产品无疑将是最好的，而且Intel的工艺也会从之前的落后变成服务器工艺技术的领先，届时Intel将掌握最好的产品、最好的工艺及最好的产品。 所以基辛格的表态就意味着，在2024年的Intel版“3nm”节点上，他们的至强处理器要领先AMD当时的EPYC处理器——后者具体是啥还不确定，但大概率是3nm Zen5架构的EPYC。 不仅是超越AMD，基辛格认为Intel 3工艺还要在晶圆代工厂商大展身手，领先台积电，因为Intel 3工艺也会对外提供晶圆代工服务，2024下半年还有更先进的18A工艺可供代工。 （编辑：核心网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
