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消息称高通骁龙8芯片代工良率仅有35%

发布时间:2022-03-19 11:48:11 所属栏目:业界 来源:互联网
导读:在日前举办的年度股东大会上,三星电子设备体验部门首席执行官 JH Han 为 Galaxy S22 系列上的游戏优化服务(GOS)应用程序限制鞠躬道歉,称该公司未能理解客户的关切。 Han 表示,GOS 的设计是为了优化 CPU 和 GPU 性能,防止长时间玩游戏时的过度发热。目
  在日前举办的年度股东大会上,三星电子设备体验部门首席执行官 JH Han 为 Galaxy S22 系列上的游戏优化服务(GOS)应用程序限制鞠躬道歉,称该公司未能理解客户的关切。
 
  Han 表示,GOS 的设计是为了优化 CPU 和 GPU 性能,防止长时间玩游戏时的过度发热。目前,三星已经为用户推出了 GOS 更新,以禁用该应用程序。
 
  同样在这次股东大会上,三星设备解决方案部门首席执行官 Kyehyun Kyung 称,越先进的工艺复杂性就越高,因此提高工艺良率需要时间。该公司正在致力于提高先进工艺良率。
 
  
  据业内人士称,三星在 5nm 以下工艺良率方面继续落后于对手台积电,这可能促使高通将其下一代 3nm 芯片订单转移到该代工厂。据报道,三星在高通骁龙 8 代芯片上的代工良率只有 35%。


消息称高通骁龙8芯片代工良率仅有35%

(编辑:核心网)

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