分析师 晶圆代工厂全世界遍地开花，给产业带来三重挑战
发布时间：2022-03-21 22:05:49 所属栏目：业界 来源：互联网
导读：随着各国持续强化半导体供应链向本土转移，晶圆代工厂如雨后春笋般在各地林立，而新产能的开出势必又将对半导体供需带来影响。对此，产业各方均有不同观点。 据 MoneyDJ 报道，分析师指出，此番半导体供应链转移，将为产业带来三大挑战： 一为供给过剩。新产
 随着各国持续强化半导体供应链向本土转移，晶圆代工厂如雨后春笋般在各地林立，而新产能的开出势必又将对半导体供需带来影响。对此，产业各方均有不同观点。 据 MoneyDJ 报道，分析师指出，此番半导体供应链转移，将为产业带来三大挑战： 一为供给过剩。新产能将在 2024 年大量开出，近期业内已传出多数芯片已不再短缺，而 NB、PC 等终端产品需求下滑已成定局，接下来要关注车用、物联网、HPC 等新应用是否能如期待的呈爆发性成长。 二为成本压力。据了解，台积电美国工厂设备进厂一再拖延的原因就是建厂成本太高，而另一“扩产大户”联电此前就曾因过度投资一度背负数千亿的折旧摊提成本，如今大举赴海外设厂，尽管有获得政府补助，但以此前经验来看，折旧压力恐怕并不小。 三为文化融合。由于各地人才情况、就业环境以及文化均有所不同，厂商赴海外建厂或将“水土不服”，例如台积电美国工厂就遇到了因学历导致的招工问题。此外，工厂需要大量高技术人员轮班顾机台，当地员工是否可以适应，还有文化的差异性都是难题。 （编辑：核心网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
