金立S10做工怎么样 金立S10拆机图解

一直以来，金立S系列都是金立手机的颜值担当，而在5月26日，金立在上海东方体育中心发布了“四摄拍照更美”的金立S10。金立S10最大的特点是采用前/后双摄像头设计，其中后置为2000万+800万像素，而前置则为1600万+800万像素。今天我们带来金立S10的拆解。

配置方面，金立S10首发八核64位的Helio P25处理器，主频达到2.5GHz，而运存方面采用6GB一步到位，64GB的存储空间也足够日常使用。屏幕方面为5.5英寸1080P，系统为基于安卓7.0的amigo OS 4.0。

而相机方面则是此次金立S10的亮点，其是全球首款四摄手机(前后各配备双摄)，其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合，而后置则为1600万+800万的摄像头组合，副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是，金立S10专门配备了Hardware engine(硬件引擎)，利用硬件引擎强大的图像处理能力，实时计算景深信息和处理虚化效果。

（编辑：核心网）

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