iPhone 8拆解进行时|这里有你们想知道的内存和基带

iPhone 8今日陆陆续续的在各个国家登场了，拆卸党也开始动工了，但是飞鸿姐姐想说的是这大半天都过去了，iFixit(美国著名的拆解网站)的iPhone 8拆解为什么还没完工呢?目前仅吧主板拆了下来而已，看来他们似乎遇到了一些状况......

从主板上看，iFixit已确认了iPhone 8的内存和基带的型号，当然具体规格也就相应的揭晓了。从拆解图上来观摩，iPhone 8运用的是来自SK Hynix的LPDDR4内存，该内存的编号为H9HKNNNBRMMUUR，容量值为2GB。

这就尴尬了，当时说是3GB的运行内存不就是打脸了吗?看来iPhone 8和iPhone 7在内存上是一毛一样的呢，都是使用的2GB运行内存~

不过基带这方面还是有很大的惊喜的呢!iFixit惊奇的发现这次苹果为iPhone 8配备的是高通MDM9656基带芯片，同理可得就是高通X16基带，骁龙835处理器整合也是这款的基带。

说到高通这款基带芯片，外行人可能不懂，X16 LTE可谓是现如今最强的基带芯片老人，理论上行速率可达到1Gbps，也是首款达至Gbps级别的基带芯片，可是说能轻松搞定全球所有的运营商哦!

看来这次的iPhone 8还是有点厚道的，运行不足，芯片来补咯!后续拆卸的报道敬请飞鸿姐姐下期报道......

（编辑：核心网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!