传苹果正与高通谈判：新iPhone或搭载5G基带

       【中关村在线新闻资讯】11月29日消息，据国外媒体Engadget报道，，高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫在接受采访时表示，苹果正在与高通进行谈判，即将在专利诉讼这一问题上达成和解。同时，还有传闻表示，苹果即将在下一代iPhone中使用高通的5G基带。

传苹果正与高通谈判：新iPhone或搭载5G基带（图片来自于www.163.com）

       自2017年初开始，苹果与高通就基带专利展开了激烈而且持久的对抗纠纷，为此苹果不惜在2018年iPhone上全系采用了英特尔基带，对此高通对苹果索赔70亿美元专利费用。

       “我们一直在谈判……我们真的在一直寻找解决方案，对此我们看不到任何的不同之处，”高通CEO说：“我们和每个人合作，我们也很乐意与苹果合作。”当主持人开玩笑称想要一台采用高通5G基带的iPhone时，高通CEO表示：“我们也同样希望（We do, too）。”

（编辑：核心网）

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