HBM显存标准更新：最高支持24GB容量

　　12月17日，JEDEC（固态技术协会）宣布发布JESD235高带宽内存（HBM）内存/内存标准。新标准最高支持24GB，总传输速率高达307 GB / s。

HBM显存有效减小PCB面积

　　据报道，HBM DRAM用于图形、高性能计算、服务器、网络和客户端应用，其峰值带宽，每瓦带宽和每面积容量是衡量市场解决方案成功与否的标准。该标准是在领先的GPU和CPU开发人员的支持下开发和更新的，旨在将系统带宽增长曲线扩展到传统分立封装内存支持的水平。

　　用于HBM的JEDEC标准JESD235B采用宽I / O和TSV技术，每个封装最高支持24 GB容量，速率高达307 GB / s，，1024位宽，每个DRAM堆栈分为8个。独立频道。该标准支持全带宽的2、4、8和12层TSV堆栈，使系统在容量要求方面具有灵活性，从每堆1 GB到24 GB。

　　此更新将每个引脚的带宽扩展到2.4 Gbps，增加了新的封装选项，以适应更高密度组件的16 Gb和12高配置，并更新这些新配置的MISR多项式选项。

　　HBM内存/视频内存的带宽和性能远远高于DDR4、GDDR5或LPDDR4。由于单位表面积和逻辑核心体积的大幅减少，更容易制作诸如“Nano”的小型图形卡。最重要的是与GDDR5相比，它的功耗也有很大的优势。目前的AMD Vega显卡使用HBM2内存。

（编辑：核心网）

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