夏普确认将在明年春天分拆其半导体业务

　　随着近年来苹果产品的销量日趋下滑，其代工厂富士康的日子也不好过，而富士康母公司鸿海一直在尝试进行转型，以摆脱对于苹果的依赖，来降低自己的经营风险。

　　而自从鸿海收购夏普之后。鸿海将如何发挥夏普的价值成了很多人议论的事，而就在日前，据日本媒体，日经新闻报道，夏普已经决定将会在明年春天对自己旗下的半导体业务进行分拆，成为一家独立的子公司。来独立发展芯片业务。

夏普

　　除此之外,日经新闻还声称，夏普准备与鸿海成立一家合资企业，并且在珠海建立芯片工厂，据称其投资额将要高达90亿美元，并将会在2020年开工建设。

　　鸿海一直对芯片业务感兴趣。但业内人士指出，芯片制造业的门槛相对较高。而夏普是鸿海集团旗下唯一一个拥有芯片制造经验的企业。

（编辑：核心网）

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