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诺基亚X71后壳曝光:骁龙660+打孔屏

发布时间:2019-04-01 13:59:04 所属栏目:移动互联 来源:王景山
导读:中关村在线消息:4月1日,HMD之前向媒体发出邀请函,宣布会在4月2日(明日)正式发布新机诺基亚X71。 诺基亚X71渲染图 关于新机,HMD称诺基亚X71会搭载“点睛”全面屏,这意味该机会采用打孔屏设计。拍照方面,该机将搭载后置蔡司三摄像头,其中一枚镜头支

中关村在线消息:4月1日,HMD之前向媒体发出邀请函,宣布会在4月2日(明日)正式发布新机诺基亚X71。

诺基亚X71后壳曝光:骁龙660+打孔屏
诺基亚X71渲染图

关于新机,HMD称诺基亚X71会搭载“点睛”全面屏,这意味该机会采用打孔屏设计。拍照方面,该机将搭载后置蔡司三摄像头,其中一枚镜头支持120超广角拍摄。

诺基亚X71后壳曝光:骁龙660+打孔屏
诺基亚X71手机壳

目前网上已曝光了诺基亚X71的后壳,拥有黑色和白色两款,能够看到其后置摄像头采用了竖排居中设计,摄像头下方疑似是指纹识别模块的开孔,整体与此前的渲染图相一致。

并且Geekbench上已经出现一款型号为“HMD Global Nokia X71”的手机,,依名字看应该为诺基亚X71。信息显示X71搭载骁龙660,配备6GB RAM。

此外,外媒NPU援引FIH OTA追踪器数据称,之前泄露的代号为“TAS”或“Taisun”、“Taishan”的诺基亚智能手机实际为诺基亚6.2,而诺基亚6.2其实就是诺基亚X71,是诺基亚6第三代。

(文中图片来自网络)

(编辑:核心网)

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