晚报：索尼PS5又爆新料 罗永浩被怼了
|
副标题[/!--empirenews.page--]
今天是小长假第三天，科技新闻亮点依旧很多,我们就一起来回顾下吧。
索尼PS5主机已经被曝光多次。现在AMD CEO Lisa Su（苏姿丰）又爆出新消息称，PS5所搭载的处理器上有一些“特殊的配料”。 根据索尼给出消息，PS5至少要等到明年中下旬推出。配置方面，官方已经公布的有AMD Zen 2架构8核CPU、Navi显卡、支持光线追踪、8K分辨率、3D音效等。另外，现在最新消息称，索尼PS5的处理器将是锐龙3600G，GPU性能高达13Teroflops。 Z点评：索尼和微软的下一代游戏主机已经曝光，你最想买谁。
根据外媒Digital Trends的报道，荣耀将于5月21日在伦敦召开发布会，推出 20系列手机。现在他们表示从可信来源那里获得了两张荣耀20 Pro的真机图。 从真机照可以看出，荣耀20 Pro采用了打孔屏的设计，左上角的前置摄像头隐藏在了壁纸画面中。另外，手机桌面上还有“堡垒之夜”的图标，国际版可能会预装这款游戏。 摄像头排布方面，荣耀20 Pro采用的后置竖排四摄模组，其中3D ToF镜头隐藏在中间和底部摄像头之间，顶部的摄像头采用方形设计。 Z点评：荣耀20的四摄像头配置，将会在当前竞争激烈的市场环境中由独占一席，其他厂商可以要跟紧了。
三星日前曝光的一项新专利显示，其未来手机将会采用一种全面包裹整个手机的屏幕设计。从三星专利文件的插图可以看到这种包围式显示屏的工作方式。比如说，当拍摄其他人的照片时，被拍摄者可以看到相机镜头的取景。这意味着后置摄像头也可以很容易地用作更高拍摄质量的自拍摄像头。 由于屏幕前后包围，手机顶部会有一个小区域展示通知。用户理论上可以在手机顶部看到通知并将其向下滑动到前面正面回复消息。不过这个手机看起来不能折叠。 Z点评：三星在屏幕技术上的积累，让很多厂商汗颜。现在环抱式屏幕概念来了，这或许就就是未来手机的形态。
分析师郭明池发布最新投资者报告称，2019年新款iPhone将会进行诸多改进，其中一项就是对天线软板材质大改，而新晋供应商则是鹏鼎控股/臻鼎、东山精密与台郡成主要赢家，这次嘉联益则没有得到相关订单。 相比较之下“MPI (Modified PI) 在4G/LTE频段的无线效能表现不输LCP，且有生产与成本优势，故我们预期大部分的新款iPhone天线软板将舍弃LCP材料改采用MPI。”郭明池对此表示。 不过，未来预期生产问题改善后，5G天线软板材料仍以LCP为主，鹏鼎控股/臻鼎、东山精密与台郡可望成为新款2020年iPhone LCP天线软板供货商。 Z点评：今年iPhone到底是个什么样子，谁也说不好，但无论怎样，2019款iPhone的成败将会关乎苹果存亡。
LG电子发布了LG G8 ThinQ和LG V50 ThinQ新品，其中V50 ThinQ是LG旗下首款5G手机。本应在4月19日发布的新机一拖就到了国际劳动节，再不发2019半年就过去了。 近期官方宣称已经解决了5G相关的研发难题，这款5G新机将在5月10日在韩国开卖，6GB+128GB版本价格约合人民币7000元。 Z点评：5G已经近在咫尺，但短时间内它能否提供优质服务还是有所怀疑。
华硕官方再发预告 ，华硕Zenfone 6手机将在5月16日正式发布。此前一款搭载高通SM8150（骁龙855）的华硕手机已经在近期通过了美国FCC认证。 按照这一命名方式，Zenfone 6Z将会是华硕Zenfone新旗舰的名字。认证信息并没有透露手机的具体规格，但其中的一份文档显示其支持18W快充，这一特性显得不是很出彩。 Z点评：华硕新旗舰来了，今年骁龙855手机竞争空前激烈。
|
