台积电3nm工厂开建 预计2023年量产

中关村在线消息：据《电子时报》报道，台积电将在2023年实现3nm工艺的处理器量产，目前相关的工厂已经开始建设。

消息称，台积电在台湾南部科技园获批30公顷土地，已经开始建设其3nm工艺晶圆工厂，计划在2023年实现3nm处理器大规模量产。

据悉，3nm半导体节点工艺预计仍然是基于台积电的EUV光刻技术，此前台积电的7nm+和5nm节点工艺同样是基于该技术。

之前有消息称，台积电将在明年开始量产5nm工艺的处理器，主要提供给明年上市的新型智能手机，这将使得明年的手机在性能上再次得到升级。

因此，台积电同样于明年开始建设3nm工艺的生产设施，也是在计划之内的事。

（编辑：核心网）

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