realme X50官宣：双挖孔屏幕设计+SA/NSA双模5G网络

在即将过去的2019年，OPPO旗下全新的子品牌Realme凭借多款极高性价比的新机可谓赚得盆满钵满。而在近日，realme手机官微又官宣了一款全新的机型——realme X50，据官方最新公布的信息显示，该机将采用双挖孔全面屏设计，同时支持SA/NSA双模5G网络。

据realme CMO徐起介绍，realme X50采用了全新的命名方式，其中名字中的“X”代表着X系列，是realme为用户提供越级体验的先锋；“5”代表realme首款5G产品；“0”代表着realme开启5G越级元年。同时，徐起还强调，realme将在5G时代坚持做“敢越级”的科技产品。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的realme X50将搭载高通首款集成5G基带的SoC芯片——骁龙735处理器，基于7nm工艺制程搭载，采用1颗2.36GHz的Cortex A76、1颗2.32GHz的Cortex A76和6颗1.73GHz的Cortex A55的8核心设计，GPU集成Adreno 620。

据悉，全新的realme X50将是首批搭载这款高通集成式5G芯片的机型，并且凭借较低的售价进一步推动5G商用的普及。更多详细信息，我们拭目以待。

（编辑：核心网）

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