评测小米 CC9 Pro和红米5Plus选项教程

小米相机团队独立之后，小米手机在影像上取得的成绩也是大家有目共睹的。2018年初，小米MIX 2S首次亮相DxOMark榜单就以101分的拍照评分持平iPhone X，随后采用同款相机模组的小米8、小米MIX3经过持续优化，成功跻身当时DxOMark榜单第四、第三的位置。而今年的旗舰小米9更是在发布时就收获了DxOMark拍照榜单全球第三，视频全球第一的好成绩。

全球领先的影像功能

此次小米继续在影像功能上发力，小米CC9 Pro搭载了小米与三星深入合作定制的ISOCELL Bright HMX传感器，这枚传感器的像素数高达1.08亿，是业界第一款超过一亿像素的移动图像传感器，尺寸也是达到了1/1.33英寸，是目前最大的移动图像传感器。这个传感器可以拍出分辨率高达12032*9024的照片，突破了传统的传感器像素认知。

从参数上看虽然只是一个尺寸的变化，不过相应的对于模组的设计、元件堆叠以及后期调教都是新的挑战。就模组设计而言，传感器的相面变大，加上F 1.69的超大光圈，相应的镜组也更为复杂，小米重新设计了高规格的7P镜组，更在尊享版中首次引入8P镜组，保证了相机的光学特性。同时镜组规格在体积、自重上也有所增加，与之匹配地，小米特别定制了一枚大推力马达，实现了OIS光学防抖，进一步提升了暗光成片率，充分发挥出传感器大底的优势。

除了目前配置最高的千亿像素主摄，小米CC9 Pro还搭载了业界最为领先的五摄系统，包括1.08亿像素广角镜头、1200万像素人像镜头、10倍混合超长焦镜头、2000万像素超广角镜头以及200万像素微距镜头，五颗摄像头各有所长，覆盖了人像、长焦、超广角以及微距等拍摄场景。

三星ISOCELL Bright HMX影像传感器支持四合一像素合并技术(Tetracell)，F1.69超大光圈，能够在低光照条件下比其它小型传感器吸收更多光线。另外小米CC9 Pro同步升级了超级夜景算法，基于RAW格式进行高精度的多帧降噪处理，配合大感光的传感器，令夜景画质更清晰明锐。

除了性能优秀的主摄外，小米CC9 Pro的副摄像头也同样有着不俗的性能。其中人像镜头采用了经典的50mm黄金较短。50mm 焦段的镜头又被称为标准镜头，因为其视角与人眼的视野相当，通过50mm的镜头看见的世界能够最真实的还原当时的现场氛围。小米将这枚人像镜头的传感器升级至1200万像素，还采用了1.4μm大像素、dual PD双核对焦的规格，完全不输于部分旗舰产品的主摄，配合AI算法，可以准确识别人与背景，从而实现渐进式景深，打造出更加自然的人像照片。

超长焦镜头的加入，让小米CC9 Pro拥有了更为出众的变焦能力，支持10倍混合变焦以及最大50倍数码变焦。搭配OIS光学防抖，可以实现远距离场景的拍摄。值得一提的是，小米CC9 Pro的人像镜头也可作为2倍变焦镜头使用，相比于缺失此镜头的同类产品，弥补了画质在变焦过程中跳跃过大的问题，小米CC9 Pro的广角、人像、长焦镜头的图像通过算法接力，使得中间焦段的画质更为稳定，变焦过程更加连贯。

正常拍摄

2倍变焦

5倍变焦

108M样张楼顶放大图

小米CC9 Pro还搭载了一枚2000万像素超广角镜头，可大幅增加拍摄照片的空间感，同时这枚镜头也配备了自动对焦系统，支持微距拍摄，与200万像素微距镜头组成专业的微距镜头组，可以进行1.5cm的近距离拍摄。

正常拍摄

广角镜头拍摄

微距样张

基于与三星深入定制的ISOCELL Bright HMX一亿像素传感器，融合了无损变焦、超级夜景、人像拍摄等特性，小米CC9 Pro打造了一套极具竞争力的影像系统，成功将一亿像素带入消费级市场，超越既有的旗舰产品，DxO第一的评分也是对这款产品的肯定，从专业的角度证明了小米CC 9 Pro是当前最强的拍照手机。

外观介绍

因为采用了大尺寸镜头模组的关系，整体规格上来看小米cc 9 pro的机身较为厚重，同时考虑到手机内部的空间局限性，小米CC9 Pro内部元器件的堆叠也做了大量调整，不仅是重新定制了相机模组，还引入了L型主板、条形快充电池以及超薄的指纹识别模组，充分利用有限的空间，配合双曲面屏、四曲面玻璃等元素，在视觉效果上有效的减少了机身厚度。

小米CC9 Pro采用了6.47英寸19.5：9双曲面水滴全面屏，FHD+分辨率，支持DCI-P3色域显示。小米CC9 Pro采用了目前最适合柔性屏的COP封装。由于柔性屏可弯折的特性，屏幕弯折后，仅需留出必要的天线区，将屏幕驱动IC等芯片放在弯折区域即可，这样的设计可以有效减少了屏幕下边框的宽度，仅3.43mm的宽度，也是除MIX Alpha外下边框最窄的小米手机。

小米CC9 Pro采用了全球首款超薄屏下光学指纹模组，Z轴空间大小约0.3mm，厚度大概是现在主流屏幕指纹模组的1/10左右。

传统屏下光学指纹模组由于体积较大，和电池只能错位摆放，挤占不少的空间。为了给电池留下足够的空间，屏下指纹往往只能放在特别靠下的位置，使用上不太符合拇指在屏幕上的白方位置。而小米CC9 Pro所采用的超薄屏下光学指纹直接叠放在电池和屏幕中间，让手机有更多的空间放进更大容量的电池，而且位置也更符合用户使用习惯。

小米CC9 Pro双曲面全面屏配合背面四曲面的机身，同时还能够带来不错的握持手感。中框和后壳的边缘处增加了一个渐消曲面，让两者过渡更加自然，拿在手里几乎无法感知到后壳和边框之间的缝隙。

小米CC9 Pro背面还采用了全新的外观纹理结构，纹理结构在方向、夹角、高度、宽度四个维度上在不断变化，从底部向上的放射状扩散。形成了不断渐变、层次感更加丰富的纹理效果。

高通骁龙730G

小米CC9 Pro采用了高通骁龙730G移动处理平台，骁龙730相比上代骁龙710/712有着大幅度的升级，具体来看，骁龙730采用了能效更高的8nm工艺，8核心设计，包括2颗性能内核和6颗效率内核，引入了Kryo 470架构设计，内置Adreno 618 GPU。值得一提的是，Kryo 470架构与骁龙855一脉相承，同样是基于Cortex-A76修改而来，性能相比骁龙710直接提升35%。

采用8nm的工艺制程，应用了Spectra 350 ISP，这是高通首次将骁龙8系上使用的计算机视觉(CV-ISP)下放，对应地提升了骁龙730的图像处理能力，使之支持4K HDR的视频拍摄，同时也能做到实时深度感测，降低图像处理的功耗。

（编辑：核心网）

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