传苹果A14 Bionic芯片全线由台积电代工

中关村在线消息：据此前消息，苹果公司将在明年推出四款手机产品，其中除了年初发布的iPhone SE2将搭载今年的A13 Bionic芯片之外，其余三款均搭载新一代的A14 Bionic芯片。据台湾媒体近日报道，苹果A14 Bionic芯片订单已被台积电完全承包。

苹果A14 Bionic芯片订单由台积电承包

报道显示，苹果A14 Bionic芯片将会首发台积电5nm制程工艺，并配备高通最新的X55基带，支持双模5G网络、Sub-6GHz和mmWave（毫米波）技术。该芯片将于明年第二季度开始量产，且将会承包台积电三分之二的5nm产能。

供应链看好明年5G iPhone

另外，近日相关供应链发布了一份报告，报告中显示苹果公司明年将会推出多款全新的智能手机，iPhone的销售将实现两位数的增长。分析师表示，这样的增长主要是因为iPhone中将加入5G网络。【7357083】

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（编辑：核心网）

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