Arm为2020年及以后的旗舰手机释放了经过人工智能优化的芯片

arm Ltd.是一家英国公司，它的半导体设计被用于世界上大多数连接的设备和手机。

该公司推出了一款新的虚拟现实耳机。虽然这种被称为Mali-D77的芯片主要专注于提高图形质量，但ARM投资组合最新增加的共同主题是它们都承诺大幅提高人工智能性能，在某些情况下，在边缘设备中，这是一个日益增长的趋势。这是伴随着几个重大的增强在其他领域。

“Cortex-A77”中央处理单元在其前身“Cortex-A76”面世不到一年，后者为三星电子有限公司的旗舰机型Galaxy S10手机提供了动力。来自移动CPU系列的设计也被用于一系列其他高端设备，包括谷歌有限责任公司制造的Pixel3系列。

皮质-A77功能升级，使它能够提供比以前的设计多20%的单线程处理能力。此外，当执行浮点运算时，芯片速度快了35%，这是AI模型用于处理数据的计算。arm声称这一结果比两年前的Cortex设计好35倍。

除了包含AI模型的应用程序外，该公司还看到CPU的提高速度有利于其他资源密集型移动工作负载，如增强现实服务。

“移动设备上的ML用例变得越来越复杂，因此拥有一个能够支持这种不断增长的计算需求的CPU至关重要，”Cortex-A系列的Arm产品管理主管Stefan Rosinger解释道。“只是设备上的一些用例包括人工智能相机、视觉场景检测、3D扫描、生物识别用户ID(人脸识别)、语音识别、游戏中的ML和AR中的ML。

星座研究公司(Constellation ResearchInc.)的分析师霍尔格·穆勒(Holger Mueller)告诉SiliconANGLE，虽然Cortex-A77看起来很有希望，但要确定2019/2020年最好的移动芯片是什么还为时过早。然而，他说，ARM在功耗方面的能力和在芯片上提供AI能力的能力在移动芯片开发方面是很好的真正北方。

穆勒表示：“我们将不得不等待几个月后(基于Cortex-A77)的下一款手机设计，以更好地了解ARM将如何成功，但当然，它希望在移动芯片市场拥有更大的份额。

ARM今天还推出了Mali-G77图形处理单元，该单元比新的CPU具有更大的增强效果。该公司预计，该芯片的峰值性能将不低于40%，比上一代的马里-676，GPU包括在银河S10家族。

阿尔姆说，马里-77国集团提供了这种速度提升，同时消耗30%的电力。反过来，AI应用程序的运行速度预计将比Mali-676快60%，这应该能让开发者在用户的设备上实现更多的机器学习功能。

马里-G77的产品经理总监安迪·克雷根(Andy Craigen)解释说，“能够在设备上执行任务，而不是将任务发送到云端进行处理，这意味着性能提高、延迟减少、安全担忧减少。

另一个关键的改进是马里-G77拥有30%的更好的性能密度。这意味着基于设计的GPU将占用更少的空间，这是非常重要的，因为显卡通常是手机芯片组中最大的部件之一。额外的空间将使设备制造商能够将更多的硅包装到他们的手机中，从而进一步提高性能。

马里-77国集团令人印象深刻的规格是经过彻底重新设计的内部设备的结果。ARM将GPU建立在一个名为Valhall的全新架构上，并升级了几个核心组件，而不仅仅是那些专注于人工智能的组件。其中一个最重要的增强了纹理映射器，一个模块，在渲染复杂的视觉资产，如移动游戏图形中起着关键作用。

”改进后的Mali-G77游戏性能与提供四个texels/[处理器]周期的四纹理映射器相连。这比马里-G76大2倍，比马里-G72大4倍，“ARM的安迪·克雷根(Andy Craigen)写道。“四层纹理映射器提供了高保真和休闲游戏的全面改进，但对纹理重的游戏有着特别大的影响。

今天推出的三个产品是手臂机器学习处理器的一个新的迭代。这是一个芯片架构，诞生于项目Trilillium，是为唯一的目的运行AI工作负载，很像谷歌有限责任公司的张量处理单元。不同之处在于，ARM瞄准的是范围更广的系统，从手机到工业机器人和数据中心服务器。

第二代机器学习处理器代表了该公司在这一领域的努力的一个显著里程碑。ARM使这种设计更加可扩展，允许制造合作伙伴在一个芯片中包含多达8个处理核心，最高速度为每秒32万亿次操作。这比之前每秒4.6万亿操作的峰值表现还要高。

电力利用也更好，ARM声称它已经将建筑的能源效率提高了一倍多。该公司还承诺对内存压缩进行三倍的改进，这是一种数据管理技术，允许芯片通过刮除一次性比特来同时处理更多的信息。

arm已经向制造合作伙伴发布了新的设计方案，并预计首款芯片将于明年开始在设备上上市。

（编辑：核心网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!