卢伟冰：Redmi K30 Pro的主板可能是业内最复杂“三明治”主板设计

3月21日消息，卢伟冰今天在微博上继续揭秘即将发布的Redmi K30 Pro相关信息，称其主板超高集成度，可能是业内最复杂“三明治”主板设计。

据介绍，Redmi K30 Pro采用了“弹出前置相机+后置相机居中”的设计，同时在5G相关芯片大量增加的情况下，主板的设计遇到了前所未有的困难。为此，Redmi K30 Pro采用了大面积叠板“三明治”主板设计。大部分安卓手机的“三明治”只有一小块，而K30 Pro的“三明治”结构几乎占了整机主板面积的一半以上。几乎整个主板都是“三明治”结构，在这种超高集成度的设计下，K30 Pro的元器件密度达到了61颗/cm²。

卢伟冰表示，这样做的好处是在相同主板投影面积下，可以放置比单层主板多近一倍的元器件。就好像同样面积的土地，有人盖了“平房”，而K30 Pro却盖了“楼房”。

卢伟冰称，弹出式镜头设计的选择，好处毋庸置疑，能够带来最为极致的完整屏幕体验。但随之导致的困难和挑战也是显而易见的。步进电机、导杆、螺旋丝杆、支架等。复杂的机械装置占据了大量本就稀缺的内部空间，这对于主板、电池的挤压都会非常严重，所以这次K30 Pro通过“三明治”主板设计，充分利用Z向空间，提升了设计的集成性。

（编辑：核心网）

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