告诉你MCU为何内部不集成晶振

原因1：早些年，芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部，但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。

实用性：如果封装进入STM32内部，不利于不同客户更换不同频率晶振。

成本：把晶振封装进STM32内部成本提高，售价提升，不利于产品竞争力。

原因2：封装进STM32内部，必将使芯片面积增大。芯片面积大小也是厂商考虑的一个因素，在各方面考虑的情况下，芯片要尽可能的小一些。

原因3：STM32内部是有“晶振”的，与其说是晶振，不如说是RC振荡电路。在《STM32F207时钟系统解析》文中，提到高速内部时钟和低速内部时钟。详细信息请看《STM32F207时钟系统解析》文章。

STM32F207内部已经提供了32.768MHz的低速内部时钟，一般用于RTC。还有一个16MHz的高速内部时钟，这个时钟精度较差，但是一些应用场景，使用高速内部时钟驱动芯片是足够的。

所以基于实用性和成本考虑，STM32并不会将晶振集成进入芯片内部。

02外围电路问题

看了上文，大家对于芯片外围电路不集成进入芯片内部的原因，大概了解了。除了上文提到的原因，还有一些其他原因导致外围电路不能集成进入IC内部。下面简单举几个常见的例子说明一下。

2.1、滤波电容

滤波电容的大小从几百nF~2000uF不等。由于一般电源为中高压(不是1.xV)，所以如果在芯片内部实现，大致有MV_MOSCAP/MOM/ MIM3种。一般来说，2fF/um2是一个正常的值，也就是说，要实现100nF的电容，我得付出50mm2的面积代价。面积的增加，必将导致成本上升，是不划算的。大部分的应用是很在乎成本的，而不在乎PCB板子大一点，接几个下图的接插件的电容。

（编辑：核心网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!