互联网巨头为何纷纷入局芯片？

从另一个角度来说，一旦自己设计核心芯片的互联网公司进入同一个领域，那些靠采购半导体公司标准芯片搭硬件系统的公司的就完全没有竞争力了，无论是从售价还是性能，拥有自己核心芯片的互联网巨头都能实施降维打击。一旦这些硬件公司失去竞争力，那么依赖于这些客户的半导体公司的生存空间又会进一步被压缩。

总而言之，互联网巨头进入芯片领域，首先处于性能考虑不再从半导体公司采购核心芯片，这冲击了传统行业分工，使传统芯片公司失去了一类大客户；另一方面互联网巨头的生态式打法可以让自研硬件芯片不考虑成本，这又冲击了那些从半导体公司采购芯片的传统硬件公司，从而进一步压缩了半导体公司的市场。在这两个作用下，半导体芯片公司的传统经营模式必须发生改变才能追上新的潮流。

启示二：半导体行业分工洗牌，三种道路应对互联网企业野蛮人入侵

目前，半导体芯片领域的分工，大概可以分为定义、设计、设计定案、制造等几个环节。定义是指芯片顶层架构和指标的定义；设计是指具体的电路设计，包括数字RTL设计、模拟／混合信号电路设计等等；设计定案是指芯片设计最终确定并进入Fab决定开始制造光刻掩膜，意味着需要花费一笔掩膜开销；制造则是在Fab最终根据掩膜把芯片制造出来。

今天的半导体行业的分工，最为大家熟知的是Fabless模式，即芯片设计公司负责定义、设计和设计定案，而制造则是在提供代工的Fab完成；三星、Intel等半导体巨头也会走包含从定义到制造所有环节的IDM模式；此外不少公司是混合Fabless和IDM，即有的产品走Fabless模式，而有的产品走IDM模式，例如Broadcom在CMOS芯片产品线走的是Fabless，而在射频前端模组产品线则是IDM模式有自己的Fab。在今天的半导体行业分工中，设计服务公司提供模块设计IP以及协助一些公司做设计，主要起的是辅助作用。

在互联网巨头入局半导体行业后，又出现了一种新的模式，即互联网公司负责定义芯片、完成小部分设计、并花钱完成设计定案流片（互联网公司不差钱！），设计服务公司负责大部分设计，而代工厂负责芯片制造。这种新模式可以称为Designless-Fabless模式。历史上，半导体公司从传统的IDM走到Fabless模式，主要是因为Fab开销过高，成为了半导体公司发展的包袱，而代工厂则提供了一个非常灵活的选项。

今天，互联网公司入局半导体后走Designless-Fabless模式，把大量设计外包，则主要是因为时间成本。互联网巨头做芯片，追求的除了极致性能之外，还有快速的上市时间。对于他们来说，错过了圣诞节／双十一档期将会是灾难性的。如果要像传统半导体公司一样，需要从头开始培养自己的前端+后端设计团队，从头开始积累模块IP，恐怕第一块芯片上市要到数年之后。这样的节奏，是跟不上互联网公司的快速迭代节奏的。

那么如何实现高性能加快速上市呢？最佳方案就是这些巨头自己招募芯片架构设计团队做芯片定义，用有丰富经验的业界老兵来根据需求定制架构以满足性能需求，而具体的实现，包括物理版图设计甚至前端电路设计都可以交给设计服务公司去做。半导体芯片的一个重要特点就是细节非常重要，ESD、散热、IR Drop等一个小细节出错就可能导致芯片性能大打折扣无法达到需求。因此，如果把具体设计工作交给有丰富经验的设计服务公司，就可以大大减少细节出错的风险，从而减小芯片需要重新设计延误上市时间的风险。

事实上，我们已经在一些芯片中看到互联网巨头负责芯片架构+设计服务公司提供IP／设计服务的模式了。一个例子就是微软使用在HoloLens中的HPU，其中微软设计了多核架构以加速AR计算，而每个核则是使用了Cadence的Tensilica IP。

微软的HPU，大量使用了Cadence的Tensilica IP

不差钱的互联网公司以生态打法入局半导体行业，犹如野蛮人入侵，对于Fabless公司最头疼的设计定案流片费用人家互联网公司不差钱基本不在乎，那么半导体公司如何应对呢？应该说至少有三种方法，分别是转型做设计服务公司、做全栈公司和做IDM公司。

转型做设计服务公司的思路很简单，既然半导体公司拼不过不差钱的互联网公司，那么我们不如就做朋友吧。设计定案流片高费用高风险是目前半导体公司的心头之疼，那么我就不流片了，而是帮互联网公司做设计服务，这样我的风险和开销就小了很多。另一方面凭借半导体公司多年在半导体设计领域积累的经验去帮互联网公司做设计服务，能显著减小互联网公司专用芯片上市需要时间和品质风险，这样一来大家皆大欢喜，实现了资源最优分配。不少半导体公司也注意到了设计服务的潮流，并开始向设计服务靠拢。联发科前一阵高调公开设计服务业务，就是半导体公司转向的重要标志。

联发科是一家典型的靠高性价比走量来盈利的公司，靠播放机崭露头角，在山寨机时代走向辉煌，但是在摩尔定律遇到瓶颈半导体公司走向寡头化的今天，其利润率下降，一方面不敢使用高级制程担心风险太高，另一方面不使用高级制程则芯片性能缺乏竞争力，只能在中低端领域靠低利润率走量为生。在摩尔定律遇到瓶颈的今天，流片成本过高其实是许多传统半导体公司都面临的问题。如今联发科在设计服务业务发力，则无需担心流片的风险，只需提供高质量IP以及设计服务即可。在过去，联发科采取的ASSP模式是开发一颗IC可以卖给不同家客户，虽然一款设计可以做到量很大，但是所有客户都用一款芯片，没有差异化。而将来联发科提供的ASIC设计服务模式则是针对每个客户的不同需求定制IC，能提供较大的差异化。

（编辑：核心网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!