AMD通往现代数据中心的“罗马大道”

至于chiplet，则被认为是半导体产业的一大趋势，简而言之这种技术就是把为实现特定功能的die通过先进的集成技术封装在一起形成SiP，chiplet可以看作是以硅片形式提供的IP，不同die之间再通过互联技术进行联接从而实现功能协同和数据交换。

chiplet可以带来的好处有很多，灵活的工艺、架构选择可以在快速开发的同时，还能降低制造和使用成本。要知道，最新的工艺也意味着高风险，良品率就是一大挑战，因此针对特定应用去做定向搭配，无疑是最有性价比的，AI就是典型的场景。如何让不同模块在处理数据时发挥最好的协同性能？这就不得不提到Infinity Fabric了。

Infinity Fabric

Infinity Fabric由SDF和SCF组成，对HyperTransport的理念实现了扩展，大幅缩短了SoC设计周期，可在多个处理器之间保持缓存一致性，像SDF就把内存一致性延伸到逻辑层，省去了HT的必要性兼容，on-die和off-die之间就可以自由连接。具体来说，在on die和off-die的SDF系统能够在多路连接的情况下维持数据传输的高拓展性，SCF则是把不同的SoC纳管在同一个系统中管理。Zen 2架构下的Infinity Fabric获得了全面提升，总线位宽升至512bit，在内存性能、缓存速度等方面均有不小的改善，并且率先支持了PCIe 4.0。

要知道，AI、HPC、云计算等现代化工作负载对数据的高速处理有着严苛需求，16GT/s带宽的PCIe 4.0通道带来的性能提升是非常可观的，除了每通道带宽实现翻倍，也让Infinity Fabric在多处理器互联和外部连接扩展时更加游刃有余。至多128条总线的支持，可以大幅提升高性能显卡、联网设备、NVMe存储、局域网卡等设备的性能带宽，尤其是对存储设备带来的补强。

第二代AMD EPYC处理器

生态为王吹响冲锋号

当然，要想改变数据中心市场的游戏规则，没有生态只能是一纸空谈。在发布会现场，包括谷歌、Twitter、VMware、微软、HPE、联想在内的重量级合作伙伴表达了对EPYC的支持：谷歌宣布已经在内部基础架构生产数据中心环境部署了Rome，并将于今年晚些时候在云平台上支持基于Rome的全新通用计算机；Twitter则会在年底前在数据中心基础架构上部署Rome，从而减少25%的TCO；微软宣布即日起提供基于Rome的Azure虚拟机预览，以及基于云的远程桌面和高性能计算工作负载的限量预览；HPE计划通过更多基于Rome的系统将其AMD 平台的服务器产品系列扩大三倍，包括 HPE ProLiant DL385、HPE ProLiant DL325等；联想推出了基于Rome的ThinkSystem SR655、ThinkSystem SR635；VMware在在 VMware vSphere 内支持高性能的Rome的安全和其他特性；与Cray合作打造的E级超算……

Google&AMD

Twitter&AMD

HPE的Rome新品

面向HPC和虚拟桌面的微软Azure虚拟机

面向通用和内存密集型工作负载的微软Azure虚拟机

联想ThinkSystem SR635、ThinkSystem SR655

无论是像技嘉和QCT等ODM，博通、美光、赛灵思等IHV，还是Canonical、RedHat、SUSE等Linux操作系统供应商，以及ISV、OEM等类型的合作伙伴，可以看到AMD的生态圈正在加速壮大。而这一成绩的取得，与AMD贴近客户需求持续创新密不可分，例如多核心多线程可以虚拟出更多的VM，使得CSP和互联网客户在获得高性能的同时有效降低数据中心的TCO。此外，AMD也在通过多种方式帮助客户在AI时代实现更好的性能表现。

第二代AMD EPYC处理器的生态伙伴

（编辑：核心网）

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