高通首颗5G SoC确认：最快年底发布上市

　　【手机频道】高通在4月份正式发布了骁龙730和骁龙730G两款SoC，面向中高端手机，基于三星8nm LPP工艺制造。国外爆料人Sudhanshu Ambhore在10月22日拿到一份高通内部文件，内容包含骁龙735的核心规格。

　　高通骁龙735内部型号为SM7250，采用7nm工艺、8核心设计，分别集成1颗2.36GHz的Cortex A76、1颗2.32GHz的Cortex A76和6颗1.73GHz的Cortex A55，GPU则是Adreno 620。这些参数与早先现身GeekBench 4中SM7250平台vivo手机吻合，当时的单核成绩比骁龙730提升10%。

　　传言称，骁龙735就是高通此前官宣，旗下首款集成5G调制解调器的SoC芯片，最快年底首发上市。

（编辑：核心网）

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