联发科11月26日发布旗下首款5G SoC芯片

　　【手机频道】在5G成为市场主旋律的情况下，高通、海思、三星、联发科等芯片制造商纷纷推出相应的解决方案。高通骁龙X55、华为Balong 5000、三星Exynos 5100、联发科Helio M70、英特尔XMM8160(已退出)。

　　外媒报道称联发科定于11月26日举办MTK技术峰会，推出旗下首款5G SoC芯片，型号MT6885Z。联发科MT6885基于台积电7nm工艺，CPU和GPU均用上ARM最新最强的Cortex A77+Mali-G77 GPU核心。并集成第三代AI引擎、处理器支持Sub 6GHz 5G频段(NSA+SA)、8000万像素摄像头、4K 60帧视频拍摄等。

　　联发科Helio M70 5G调制解调器拥有4.7Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度，支持2G、3G、4G、5G连接以及动态功耗分配。SoC采用全新的AI架构，搭载独立AI处理单元APU，支持更多先进的AI应用，包括消除成像模糊的图像处理技术，即使拍摄物体快速移动，用户仍能拍摄出精彩照片。

　　除了MT6885，联发科准备一款集成M70 5G基带的中端SoC——MT6873。大核CPU换用Cortex A76架构，芯片面积比6885缩小25%，预计能把5G手机的价格做到300美元。爆料称联发科5G SoC的终端合作厂商包括OPPO、vivo、小米等。

　　联发科官方强调，此次发布的5G移动平台采用节能型封装，该设计能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。

（编辑：核心网）

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