一张集成&外挂芯片模组对比图告诉你为何选择OPPO Reno3 Pro 5G手机
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【手机频道】北京时间凌晨，高通在夏威夷骁龙技术峰会上发布了高通骁龙865、骁龙765以及骁龙765G芯片，随后OPPO官方宣布即将发布的OPPO Reno3 Pro将搭载骁龙765G移动平台，成为OPPO首款双模5G手机。另外，OPPO还放出另一条重磅消息：将于2020年第一季度首批推出基于高通骁龙865移动平台的旗舰机5G手机!
根据高通在技术峰会上发布的信息了解到，OPPO Reno3 Pro搭载的骁龙765G移动平台采用集成式5G芯片模组，是骁龙765的GPU加强版，它基于7nm制程，内置Snapdragon X52Modem，以此实现对5G独立组网与非独立组网的支持。骁龙765G芯片集成式的模组与采用外挂芯片模组的芯片来讲存在一些差异。
从上方的集成和外挂芯片模组的差异对比图可以清晰看出，外挂基带主板上的器件数量较多，相反，集成基带主板上的器件数量就少了许多。对于外挂式5G基带而言，会扩大手机主板面积，由于不能和CPU集成在一起，手机必须提供额外的空间放置5G外挂基带。这对于越来越纤薄的智能手机而言，内部空间有限，是比较难以接受的，而且外挂芯片模组因为工艺不能和CPU保持一致，芯片与外挂基带之间想要无缝对接合作也是有点困难，还会带来一些弊端问题，例如耗电较高，热量高，续航上较集成式的芯片也要差一些。但是5G芯片集成模组在功耗及发热控制上显然更有优势，集成芯片基带与处理器的连接无需走电路板上的外部电路，理论上连接会更稳定，数据交换速度会更高，所以集成5G芯片对5G手机的设计和体验起着至关重要的作用。就目前来看，OPPO Reno3 Pro搭载的骁龙765G移动平台无疑是提升了用户使用5G手机的体验。
根据目前已经曝光的有关OPPO Reno3 Pro的信息来看，OPPO Reno3 Pro将会采用微小挖孔屏设计，正背双3D玻璃材质，不含镜头凸起部分，机身厚度仅为7.7mm;续航方面，OPPO Reno3 Pro将搭载一块4025mAh(典型值)电池，至于是否会搭载超级闪充还未知。系统方面，Reno3系列是首款搭载ColorOS 7的新机系列，届时将会给用户带来设计、交互、游戏上进一步提升。新机影像方面也进行了深入优化，自主研发的即录App更是给用户提供了巨大的创作空间，给用户带来全新的系统体验。对于一款高颜值的5G手机，售价应该会在4000+左右。 虽说距离OPPO首款双模5G手机——OPPO Reno3系列发布还有一段时间，而且还有部分性能配置还处于保密阶段，但是丝毫不影响大家对OPPO Reno3系列的热情与期待，接下来就请大家耐心等待OPPO副总裁沈义人日常“不靠谱”的爆料以及OPPO官宣吧! （编辑：核心网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
