外媒称华为、意法半导体将联合设计芯片

对于华为来说，自研芯片是一条必须要走的路，而想要获得更大的发展，他们也只能这么坚持下去。

据外媒报道称，华为正与芯片制造商意法半导体（STMicroonics）合作，共同设计移动和汽车相关超级自研芯片，而之所以要这么做，除了可以设计出更先进的芯片外，还能减少断供的风险。

有知情人是表示，此举也有助于华为更好地利用其自动驾驶汽车技术。在此之前，意法半导体只是华为的一家芯片供应商。此外，这一合作还有助于华为摆脱对特定芯片供应商的依赖。

此外，与意法半导体的合作将使华为能够获得Synopsys和Cadence Design Systems等美国公司的软件产品。

据市调机构CINNO Research的最新报告显示，在中国的手机处理器市场上，今年第一季度发生了一次重要转折，华为海思的麒麟处理器已经超越高通骁龙，首次排名第一！

2019年第四季度，高通还把持着37.8％的市场份额，华为海思以1.3个百分点的差距屈居第二，而到了2020年第一季度，华为麒麟狂揽7.4个百分点而来到43.9％，高通则丢掉了5.0个百分点而降至32.8％，双方之间一下子就被拉开了一条鸿沟。

目前，华为手机中海思麒麟处理器的占比已经达到90％，目前主打麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810。

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（编辑：核心网）

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