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上海、深圳、武汉、无锡、杭州、长沙,谁会是“芯片第一城”

发布时间:2020-08-21 10:03:28 所属栏目:运营 来源:网络整理
导读:现在很多城市的芯片产业规模已经发展到非常大的体量,看似跑在前面,但产业发展极不均衡,其中的优势部分仅仅是芯片产业中的某个环节流程,深圳就是其中的典型。
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编者按:自2018年美国断供中兴开始,芯片产业的地位被提到了一个前所未有的高度,中国自上而下进行了一场“芯片突围”,产业突围说起来简单,无非就是互相卡位,让对方无脖子可卡;产业突围也很复杂,除了看得到的技术短板需要突破之外,在规划、市场、模式、方向、以及资本层面都有太多需要解决的问题。

“智能相对论“尝试着从一个立体的角度来剖析“芯片突围”的方方面面,此为“芯片突围”专题的第一篇文章,城市产业如何突围?

本文核心要点:

●中国芯片产业城市竞争格局如何,新旧势力的竞争差距在哪。

●争夺“芯片第一城”的路上到底要翻过哪些山,避过哪些坑。

●什么才是“芯片第一城”该有的样子。

国人对“第一”的执念到底有多深?

学习教育上,人人争当状元;体育比赛中,亚军就是失败。

城市产业竞争中,地方政府极力争取“第一城”的名头,从钢铁第一城、纺织第一城,到新兴产业的自动驾驶第一城、数字经济第一城……地方政府着力打造产业名片的背后是探索经济发展、产业突围的各种可能。

如今,在中美贸易战升级、美国技术封锁趋紧的时代背景下,被称为“工业粮食”的芯片产业如何突围,既是国家战略层面的思考题,也是地方政府需要直面的必答题,“第一城”名号争夺的接力棒自然而然传到了芯片产业上。

一、地方政府争先入局,新旧势力差距正在拉近

就中国半导体产业的历史沿革来看,早在上世纪60年代,长三角就已经形成了较为完整的芯片产业链城市集群,其中以上海、无锡、苏州这三个城市为代表,全国范围内也只有身处大湾区的深圳的产业规模能与上述城市相当。

1、头部阵营长板突出,短板亦很突出

根据中国半导体行业协会统计数据显示,2018年时,上海集成电路产业销售规模达1450亿元,占全国1/5,其中设计业为482亿元,制造业为398.4亿元,封测业贡献368.9亿元。由数据可见,上海芯片产业三个主要环节均衡发展,没有明显短板。

集成电路三个主要环节2018年的十强榜单中,上海的表现十分出色。

设计领域,上海占据四席,分别是紫光展锐、豪威科技、华大半导体和格科微;制造领域,中芯国际和华虹集团上榜;封测领域,上海同样拥有两家十强,安靠技术和晟碟半导体。

此外,在装备材料领域,上海也拥有龙头企业中微半导体,与此同时,阿里巴巴的芯片公司平头哥以及一些外国芯片巨头,如安谋(英)、新思科技(美)等也在上海布局。

与上海几乎在同一水平线的无锡被称为中国芯片产业人才的“黄埔军校”,也是继上海之后,全国第二个芯片产业规模突破千亿的城市。

无锡SK海力士、华润微电子的12英寸和8英寸晶圆代工厂代表了国内高端制造水平。

无锡SK海力士为江苏省单体投资规模最大、技术水平最高、发展速度最快的外资投资企业,也是韩国高科技企业在中国投资合作经营的成功典范。

华润微电子在无锡形成全链条的芯片生产线,旗下5家子公司,华润矽科、华润上华、华润华晶、无锡迪思微电子、华润安盛各自负责芯片的设计、制造、掩模以及封测,几乎凭一己之力就形成了完整的产业闭环。

此外,中国排名第一的封测企业——江苏新潮集团正位处无锡江阴。

与上海的均衡发展相比,无锡芯片产业在制造和封测环节的长板更加突出,围绕着自身产业优势,无锡仍然在继续加长长板。

华虹集团2017年与无锡市达成战略合作协议,在无锡投资100亿美元建设集成电路研发和制造基地,将无锡作为华虹在上海金桥、张江、康桥以外的第四个制造基地,目前一期项目已于去年建成投产,后续将伺机启动二期项目。

此外,无锡还在去年年初集中开工建设了一批芯片项目,其中包括积高电子图像传感器研发生产项目、新松机器人产业项目、宏湖多芯片光耦集成电路封测生产基地(一期)项目、华润上华8寸晶圆项目、欧司朗光电半导体二期项目等,这些都将在未来为无锡芯片产业注入新动能。

芯片产业“传统势力”重镇中,深圳值得一提,以华为海思为代表,深圳在IC设计领域是独一档的存在,中国半导体协会数据显示,2018年深圳集成电路行业实现销售收入897.94亿元,其中IC设计业销售额为758.7亿元,已连续6年位居全国芯片设计行业第一。

深圳IC设计领域的代表企业除了稳坐头把交椅的华为海思之外,还有位列中国半导体设计十强榜单的豪威科技(第三)、中兴微电子(第六)、以及中国本土最大的触控IC设计公司汇顶科技(第七)。

此外,深圳还有最早从事内存储芯片研发设计的企业之一江波龙电子、国内第二代电力线载波通信的开创者力合微电子、LED显示驱动及照明芯片王牌供应商明微电子、多媒体芯片界代表安凯微电子和在IC设计、制造和封装测试上均有涉及的比亚迪微电子等一批具有强大后劲的创新企业。

2、虎视眈眈的新势力都有“杀手锏”

以上城市构成了中国芯片产业的“头部阵营”,随着越来越多城市“跑步”入场,一些中西部城市开始崛起,形成了迈向芯片产业发展的新势力,其中以杭州、武汉、西安、成都、合肥、长沙这几个城市的表现最为瞩目。

以杭州为例,作为全国七大集成电路设计产业化基地之一,浙江80%以上设计企业和90%以上设计业务收入都集中在杭州。2018年,杭州集成电路设计销售额同比增长57.56%,首次超越100亿元,位列深圳、北京及上海之后。

不过,杭州也有明显“软肋”——“设计强,制造弱”。很长时间以来,杭州甚至连一条集成电路代工生产线都没有。如何改变“跛脚”走路格局?2017年9月,《杭州市集成电路产业发展规划》出炉,明确提出“以设计带动制造”发展思路。至于成绩如何,还需时间检验。

2017年,成都集成电路产业实现产值超670亿元,仅次于上海、北京、深圳等“第一梯队”。总体来看,随着英特尔、华为、德州仪器、恩智浦、紫光等一批行业龙头相继落地,成都已形成贯穿设计、制造、封测及软硬件配套的完整产业链。

但尴尬的是,核心研发设计环节,在成都集成电路产业中占比不到10%。为此,去年11月,成都发布《支持集成电路设计业加快发展若干政策》,意图大力补足短板。

西安集成电路产业近几年也发展迅猛。2011年至2017年,西安集成电路产业产值从100多亿元增至600多亿元,复合增长率超30%。

(编辑:核心网)

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