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大惊喜?iPhone SE3或将配备自研芯片M2

发布时间:2022-03-10 09:36:02 所属栏目:运营 来源:互联网
导读:哈喽大家好,今天小编又来给大家分享最新的资讯了。据报道,有开发者在苹果内部文件中发现,自研芯片M2已经准备就绪,即将在下周二亮相,预计将首先在新的MacBook Air和更新的13英寸MacBook Pro中搭载,下面随小编一起来看看吧。 日前,一直有消息称,苹果一
  哈喽大家好,今天小编又来给大家分享最新的资讯了。据报道,有开发者在苹果内部文件中发现,自研芯片M2已经准备就绪,即将在下周二亮相,预计将首先在新的MacBook Air和更新的13英寸MacBook Pro中搭载,下面随小编一起来看看吧。
 
  日前,一直有消息称,苹果一直在最新的macOS测试版上,在多台Mac上测试一种具有8核CPU和10核GPU的芯片。
 
 
  据了解,苹果的M2苹果芯片将是苹果的定制芯片在Mac上推出以来的第一次重大升级。苹果在2020年11月公布了M1芯片,此后推出了该芯片更强大的迭代产品,包括M1 Pro和M1 Max。
 
  同时传闻多时的iPhone SE3也在其中(iOS 15.4正式版),这都预示着它们的到来。而M2芯片被认为将首先用于升级后的13英寸MacBook Pro和完全重新设计的MacBook Air。
  

(编辑:核心网)

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