三星电机在半导体封装基板里下大赌注
发布时间：2022-03-23 07:33:32 所属栏目：运营 来源：互联网
导读：韩国三星集团下属的电子元件制造商三星电机 (SEM) 决心将倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 基板业务作为未来增长动力。 2021年12月上任的公司总裁张德贤在3月16日的第49次股东大会上表示，将所有系统集成在基板上的封装技术未来将发展为平台。我们将开启提高半导体
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韩国三星集团下属的电子元件制造商三星电机 (SEM) 决心将倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 基板业务作为未来增长动力。 2021年12月上任的公司总裁张德贤在3月16日的第49次股东大会上表示，将所有系统集成在基板上的封装技术未来将发展为平台。“我们将开启提高半导体性能的基板上系统 (SoS) 时代。” SoS是一个源自片上系统（SoC）的术语，是指集成系统的芯片。 FC-BGA 基板的需求呈上升趋势，但 FC-BGA 行业的技术门槛很高。这是因为它们需要高稳定性和快速的传输速度。目前，日本的Ibiden和Shinko Denki,、台湾的Unimicron、三星电机都在量产FC-BGA基板。最近，LG Innotek 进军 FC-BGA 业务。业内人士预计，随着 CPU 和 GPU 内核的增加，封装基板尺寸的扩大，对FC-BGA 基板的需求将呈指数级增长。 行业分析师预计，三星电机凭借其 FC-BGA 业务，2022 年的销售额将达到 103,965 亿韩元，营业利润将达到 16,972 亿韩元，创下历史新高。这些数字分别为 7.5% 和 14.1% 的年增长率。 （编辑：核心网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
