“中国芯”的造假往事：汉芯1号始末

速度惊人的现象还不止于此。“让一个测试工程师去研发一款高端DSP芯片，这根本是不可能的。所以陈进从美国和苏州各请了一个高手来助阵。美国来人是他的同学，负责IC设计，另一个是曾在摩托罗拉苏州半导体设计中心工作时的同事，负责系统。整个汉芯的研发真正起作用的就是这两个人，而这两个人是在2002年下半年才到的，仅凭两个人的能力，在如此短暂的时间里，怎么可能完成DSP芯片的研发？”举报人反问道。

第二章 陈进，疑点重重

按照相关证据提供的证明，汉芯是一个彻头彻尾的骗局，不仅盗取了摩托罗拉公司的设计源代码，制成了一块根本无法工作的芯片，还用买来的芯片堂而皇之地召开了新闻发布会。而两块根本不同的芯片居然能够通过专家组的鉴定，进而在中国芯片发展史上留下辉煌的一笔。一切看起来近乎荒唐。

在举报人的描述中，陈进总是急切地要制造出一块自主研发的芯片，为此不惜冒任何风险。这与国内公开履历中描述的陈进显得格格不入。陈进究竟何许人，汉芯真的会成为中国科技界的“黄禹锡”吗？

履历矛盾的陈进

举报人透露，陈进回国的第一站去了摩托罗拉苏州半导体设计中心工作，但是由于摩托罗拉苏州团队主要是从事IC设计，陈进掌握的测试技能没有用武之地，在苏州没待多久就去了上海交大，并以青年学者的身份宣称要做一个芯片项目。

2000年正值中国芯片业百废待兴之时，扶持中国集成电路产业的国务院“18号文”的发布给中国芯片业界播下了春天的种子。各地纷纷开始大力发展芯片产业，人才奇缺，陈进作为专业人才，留学回国，可谓应时之需。

陈进是2001年正式进入交大的。在上海交大的网站上，记者找到了陈进的履历。

陈进，福建人，1968年出生，在同济大学获得学士学位后，1994年和1997年获美国德州大学（奥斯汀）计算机工程硕士和博士，在美国摩托罗拉半导体总部任高级主任工程师，芯片设计经理，曾主持多项SOC系统集成芯片的新产品开发和重要项目管理，1999年和2000年连续两年获该公司“杰出成就奖”奖金及水晶奖座，2001年回国，主持嵌入式DSP芯片设计，主要研究领域包括超大规模集成电路设计和检测，微处理器系统结构和算法，数模混合电路设计和检测。

根据陈进履历显示的毕业学校和专业，记者在美国德州大学奥斯汀分校（theUniversityofTexasatAustin）电子与计算机工程学院（theElectrical&ComputerEngineering）的网站（www.ece.utexas.edu）上却找到了不太相同的介绍。

陈进是计算机工程系（theComputerEngeering）博士毕业，恰好该系研究部（Research）的博士生导师JacobA.Abraham个人网站（www.cerc.utexas.edu/~jaa）中有关于陈进的简短介绍：陈进的毕业论文是《模拟和混合电路的故障模型和测试技术》。

在北美博硕士论文文库网站，本刊记者找到了陈进的博士论文，内容主要阐释的是与芯片设计相关的测试技术。“芯片设计（ICDesign）和芯片测试（ICtesting）是芯片的两个研究方向，但是两者也会有一定的关联。芯片测试不仅是指芯片后段工序，随着芯片设计复杂度提高，芯片测试还可以为前端的设计服务。但是从根本上而言，芯片测试与芯片设计研究的基础是不同的。”复旦大学微电子学院的有关人员指出。

在JacobA.abraham教授的个人网站上，有他在计算机工程研究中心（CERC）的三大研究方向，其中超大规模集成电路测试和可测性设计位列首位，这同样是陈进的论文研究方向，并且德州大学把这个研究方向归类在Testing（测试）中。

在交大官方网站上，陈进的履历中有美国摩托罗拉半导体总部芯片设计经理的记载，这与陈进在德州大学的研究方向似乎有所冲突。“短短几年的工作经验，他就能够在美国摩托罗拉公司担任高级主任工程师似乎不太可能。据我所了解到的，陈进只不过是摩托罗拉公司的测试工程师。”举报人的言语中透着置疑和嘲讽。

汉芯团队和宏伟的四年计划

根据交大微电子学院的官方资料显示，2002年3月，汉芯实验室就宣告成立，4月核心技术人员组建完成，6月规划论证，9月开始设计新片源代码……关于汉芯的所有工作都很有秩序地进行着。

然而，举报人却宣称当时根本没有所谓的“汉芯团队”。“2002年，在陈进手下有三个助手，一个是哈工大微处理器系统结构专业毕业的博士付宇卓，一个是北大毕业的陈勇，还有一个就是我，此外还有一两个学生。当时没有一个是懂IC设计的，根本谈不上研发芯片。”举报人说。时至今日，他似乎已不太介意暴露自己的身份，只是始终没有透露自己的姓名。

据他所言，陈进是在2002年产生了研制出一块芯片的想法，并以此作为在交大站稳脚跟的资本。所以在这一年，他请来了原摩托罗拉苏州团队的同事和德州大学的同学。从2002年至今，交大汉芯真正技术核心不会超过这3个人，除此以外大多是上海交大在读的硕士和博士，前后加起来不会超过30人。

同样是在2002年伊始，上海交大芯片与系统研究中心成立，陈进担任中心主任。根据交大微电子学院网站资料显示，上海交大有意将分散的集成电路实验室合并，目的是利用在系统上的强势，重拳出击。“当时，将研究中心名字中‘芯片’的位置放前与‘系统’置后都是有意义的。从根本上就是想要在芯片研发上实现突破。”举报人说。由陈进领衔的研究中心在成立之初，制定的四年规划也颇有“大跃进”气概：第一、二年卧薪尝胆；第三年一鸣惊人；第四年海纳百川、鹏程万里。

然而，交大芯片与系统研究中心并没有像当初规划时需要两年的蛰伏。在研究中心成立第2年，陈进和上海交大就已经一鸣惊人。举报人回忆，“陈进在2002年初时制定研发芯片的计划时，就已经把最后期限确定了在2002年底或2003年初。”

利用不足1年的时间，凭借两三个人的力量，研发出一款高端DSP芯片。制定这个计划的人确实需要相当的胆量。而根据记者从上海市集成电路协会了解到，直至今日，上海近百家芯片设计公司，除汉芯科技以外，尚没有从事DSP芯片研发的。

与汉芯出世的神速相比，原美国摩托罗拉公司的DSP56800E的研发是在以色列完成的，参与研发的工程师百余人，共花费了3年的时间。后期芯片流片也进行了10多次。

（编辑：核心网）

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