台积电为提升7nm制程产能将部署更多EUV光刻机

　　目前，半导体芯片制程工艺已经推进到7nm节点，相对于10nm、14nm而言，7nm制程最为核心的技术是EUV（极紫外光刻），因此光刻机是非常重要的设备。去年三星小规模部署了7nm EUV，而台积电目前主要代工苹果A12、A12处理器、华为麒麟980处理器以及AMD Radeon VII显卡芯片则是第一代DUV（深紫外）制程，为了扩大7nm量产规模，台积电宣称今年要购买18台EUV以保证7nm产能。

　　目前世界最大的EUV光刻机生产商ASML将在今年提高光刻机出货量，由18台提升至30台，这也在一定程度上促使了台积电加快EUV部署脚步。

　　来自产业链的最新消息称，台积电将包揽ASML这批EUV光刻机中的18台，加上先前的几台，可以在今年3月份启动7nm EUV的量产，推动7nm在其2019年晶圆销售中的占比从去年的9%提升到25%。

　　不仅如此，台积电还会在今年第二季度启动5nm工艺的风险试产，，值得注意的是，5nm的整个代际都将基于EUV工艺部署。

　　编辑点评

　　从今年初开始，半导体芯片制程正式进入7nm节点，世界范围内几大半导体企业的竞争也越来越激烈。英特尔按部就班公布了10nm制程，并将在年底正式量产。就规格而言，英特尔10nm与台积电7nm相差无几，不过显然台积电的脚步迈得更快。

（编辑：核心网）

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