中国半导体设计水平达到7nm 即将量产14nm

　　近年来，中国半导体技术进步加快了步伐，虽仍然不及美国，但在设计、制造、代工等领域都有极大的提升。去年，中国集成电路产业销售额达到了6532亿元，复合增长率为20.3%。在全球范围内，美国依然在半导体行业中占据绝对优势，68%的份额来自美国企业。

　　在制程工艺层面，全球半导体行业正在向10nm、7nm演进，5nm也已经被提上日程。而中国在制程工艺层面的进步速度也相当快，在28nm节点积累足够经验之后，目前中国国内的半导体设计水平达到了7nm，制造水平已经即将能够量产14nm，不过在前沿领域的技术上，中国与国外先进水平之间还存在较大差距。

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　　在半导体设计、制造及封测三个产业链中，封测相对来说比较低端，产值也是最低的，设计、制造更重要，封测占比高说明在半导体产业结构上比较低端，目前美国半导体的封测工作几乎都是转移到了海外工厂，牢牢掌握设计及制造两个关键环节。

　　中国目前在封装、测试方面有一定优势，但是在设计、制造层面还需要进一步提升。

　　编辑观点

　　受中兴事件影响，中国对于半导体芯片行业的重视程度进一步加深。整体来看，中国在半导体行业并不是完全没有竞争力，随着政府政策的关注，以及越来越多具备实力的企业出现，中国半导体行业进步速度正在稳步提升，如果能够在设计、制造层面取得成绩，那么中国半导体行业将向前迈出一大步。

（编辑：核心网）

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