光硬件芯片来了 目标取代硅硬件芯片

　　对处理器了解的朋友都知道，我们常说的CPU，其核心部分的原材料是硅，也就是纯度非常高的沙子，不过由于制程工艺越来越先进，硅材料也遇到了一些问题，比如制程工艺越先进，工艺难度越高。那么有没有什么材料可以取代硅，答案是有，研究人员的答案是光子晶体。

　　光子晶体听起来，大家可能不是很好理解，其实它是基于光的硬件总成。此前已经有研究人员尝试，只不过由于功率太高，一直没有引起关注。如今研究人员实现了技术突破，让光硬件芯片成为可能。

光硬件背后的部分原理图

　　不过目前技术还处于研发阶段，虽然光硬件芯片的综合表现已经媲美硅硬件芯片，但仍然存在一些问题。未来市面上何时能出现光硬件芯片，恐怕还要等很久。

　　编辑点评：光硬件芯片并非单纯大家常说的“光”，而是由光子晶体、光线和硅片等部分构成，其中原理较为复杂，简单理解为：在硅片上刻了很多小孔，然后让光线通过，由于孔的排列不一，所以光线会被遮挡、聚集，然后被光子晶体接收，从而转化为电流。

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（编辑：核心网）

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