高通、华为的5G芯片 已经由台积电代工

　　大家都知道，目前5G调制解调器最火的三款产品是高通骁龙X50、华为海思巴龙和联发科Helio M70，这三款调制解调器均为目前最先进的5G芯片。目前有消息称，高通骁龙X50和华为海思巴龙已经由台积电代工。

　　值得注意的是，高通骁龙X50和华为海思巴龙都采用了台积电的7nm制程工艺，这意味着高通骁龙X50和华为海思巴龙将会在同一起跑线上进行赛跑，未来两款5G调制解调器的性能表现，将会成为大家关注的焦点。

华为

　　另外，联发科Helio M70同样由台积电代工，同样采用7nm工艺，不过生产时间可能为今年下半年，目前台积电正在为此做准备。

　　编辑点评：进入5G时代后，最令人期待的莫过于华为海思巴龙。作为目前世界上领先的5G调制解调器，海思巴龙一举走到了世界的前列，与通信巨头高通展开直接竞争。两款芯片都将会用于智能手机中，届时谁的表现更佳，我们拭目以待。

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（编辑：核心网）

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