全球首个3nm晶圆厂将诞生 明年动工

　　目前采用7nm工艺制程的芯片越来越多，而且三星也加快了7nm EUV量产进度，很快我们就会步入全7nm时代。台积电首先实现了7nm的量产，而且也最快宣布了5nm和3nm计划。可能一些朋友觉得3nm依旧非常遥远，但台积电的3nm工厂已经通过政府审批，明年就开始动工了。

　　也就是说，台积电要建立世界上首个3nm晶圆厂，而且很大几率率先量产3nm。目前台积电在工艺制程方面的进度为：2020年将会进入5nm节点，并且建立3nm晶圆厂，2021年进入3nm节点，2022年正式量产3nm。

全球首个3nm晶圆厂将诞生

　　据台积电资料，此次3nm晶圆厂将会耗资880亿人民币，工厂地址在台湾省新竹科学园区。

　　编辑点评：台积电在工艺制程方面的狂奔之路依旧没有止步的迹象，此次3nm晶圆厂建立时间的确定，无疑极大增强了台积电的竞争力，从目前来看，大家在短期内还接触不到采用3nm工艺的芯片，不过3年以后，3nm就会如同现在的7nm一样普及。

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（编辑：核心网）

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