7nm还在路上但这家公司已经启动2nm工艺研发
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这个世界上所有的事到达一定程度后就很难再有突破，除非科技水平上升一个台阶，比如100米跑的世界纪录，在10年内由博尔特创造的9.58秒的纪录很难被打破，因为这在一定程度上已经到达了现在人类身体状况下的极限，只能依靠于未来科技水平的升级。 芯片制造领域也是一样，英特尔在今年才正式进入到10nm时代，将在后年转入7nm，而这比原定计划最少也要晚了2年，其中的原因比较复杂，笔者在这里就不展开来说了，感兴趣的朋友可以去百度一下。
不过我们看到的另一番景象是三星，台积电等厂商异常活跃，不仅仅完成了7nm工艺的布局并奔向5nm、3nm，甚至台积电近日宣布，正式启动2nm工艺的研发，预计2024年投入生产。
但台积电没有透露2nm工艺所需要的技术和材料，看晶体管结构示意图和目前并没有明显变化，能在硅半导体工艺上继续压榨到如此地步真是堪称奇迹，接下来就看能不能做到1nm了。然而芯片纳米级的更迭可绝不是简单的数字游戏，在那之前，台积电还要接连经历7nm+、6nm、5nm、3nm等多个工艺节点。 其中，7nm+首次引入EUV极紫外光刻技术，目前已经投入量产；6nm只是7nm的一个升级版，明年第一季度试产；5nm全面导入极紫外光刻，已经开始风险性试产，明年底之前量产，苹果A14、AMD五代锐龙(Zen 4都有望采纳)；3nm有望在2021年试产、2022年量产。 编辑点评： 客观来说2nm工艺将是一个重要节点，金属单元高度和3nm一样维持在5x，同时晶体管栅极间距缩小到30nm，金属间距缩小到20nm，相比于3nm都小了23％。而且纳米级的升级需要投入巨资，并且需要庞大的人力物力，当然必须有这些坚持创新和革新的厂商，才能推动人类社会不断的向前发展。
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