中国半导体疲软？这家公司表示不要瞎扯
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中国半导体技术与世界差距仍然很大，以硅晶圆为例，全球前5家硅片生产厂商中国只有一家，即中国台湾的GlobalWafer，另外四家则是日本信越、日本SUMCO、德国Siltronic和韩国LGSiltron，这五家厂商占据硅片市场94%的份额，而中国大陆则没有企业入围。
HUAWEI MateBook X Pro 2019款（i7/16GB/1TB/MX250） 酷睿8代处理器，MX250显卡，全面屏，指纹电源键 进入购买 此外在12英寸硅片生产领域，这五家厂商总体市场占有率达到了97.8%。
根据Gartner数据显示，预计到2020年，全球硅片市场规模将达110亿美元，如此规模的市场对于中国来说无疑有着绝对的吸引力。不过目前，国内的硅晶圆主要依赖进口，且缺口极大，需求量在110万片/月-130万片/月左右。 不过，近年来中国也在积极推进硅晶圆生产企业的建设，其中杭州中芯晶圆半导体股份有限公司就是具有代表性的一家。近日，该公司宣布首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线，这也说明我国具备了8英寸硅晶圆的生产能力。此外，中芯晶圆将于今年12月份下线12英寸硅片。 由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立的中芯晶圆，是我国半导体大尺寸硅片生产的“标杆工厂”。2017年9月28日，中芯晶圆落户钱塘新区，首个项目包括3条8英寸（200mm）、两条12英寸（300mm）半导体硅片生产线。整个项目达产后将成为国内规模最大、技术最成熟的大尺寸半导体硅片生产基地，未来量产后企业可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚。 编辑点评 硅晶圆制造能力是半导体领域最为基础，但也最为重要的一项技术。了解半导体知识的朋友都知道，半导体芯片是由沙子中的硅元素提纯而生产制造出来的，中间具有相当复杂的提纯过程，且必须要求工厂在无尘环境下才会有较高的良品率。能够实现量产8英寸、12英寸硅晶圆，也意味着我国在硅晶圆制造生产环节上取得突破，这将为我国半导体行业的发展带来极大助益。
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