台积电3nm已经接触客户 进展很顺利

　　在芯片工艺制程大战中，很明显台积电的优势更为明显。如今7nm已经实现大规模量产，而明年则会开始量产5nm。虽然此前台积电也公布了3nm的时间，但考虑到7nm才实现大规模量产，所以很多人觉得3nm只不过是计划而已。不过台积电却表示，3nm已经开始接触早期客户。

台积电

　　台积电的3nm目前进展比较顺利，而且已经与早期客户在技术定义方面进行了接触。虽然现在还处于早期开发中，但台积点已经评估了晶体管结构选项，这意味着客户可以就3nm进行芯片设计了。

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　　台积电的3nm工艺制程将会同时采用DUV深紫外和EUV极紫外光刻设备，这意味着台积电3nm并非5nm的简单更改，具体整体表现值得期待。

　　编辑点评：虽然台积电方面并没有明确3nm制程工艺何时到来，不过从目前的进度来看，应该是符合台积电规划的时间。推算来看，大家可能会在2021年下半年用上搭载采用3nm制程工艺芯片的设备，很有可能是iPhone。

（编辑：核心网）

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