二代霄龙官方图来了 开盖九个Die相当壮观

　　前两日AMD正式发售了第二代霄龙处理器，Zen2架构、7nm、最高64核心的规格使其出场就成为令人瞩目的明星。虽然霄龙处理器面向的为服务器领域，但其整体框架设计与消费级锐龙、线程撕裂者并没有太大区别。如今AMD官方放出了霄龙处理器的照片，并且能够看到开盖后的霄龙是什么样子。

霄龙处理器

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　　由于AMD放出的照片并没有对照，所以单颗处理器到底有多大暂时不清楚。不过从开盖后的照片来看，霄龙处理器的内部设计相当有意思。其内部有九个Die，中间的面积比较大，为I/O Die，该部分采用14nm工艺。

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　　四周有八个个头更小的Die，为CPU Die。每个CPU Die中有两个CCX，每个CCX为四核八线程，从而构成64核心128线程。由于每个CPU Die采用了7nm工艺，所以个头要小很多。

　　编辑点评：从AMD放出的照片可以看出，Zen架构的灵活性构成了霄龙处理器的超多核心，再加上Zen2架构在单核心性能方面的进步，使得霄龙处理器的性能傲视群雄。虽然霄龙距离普通消费者比较远，不过从该设计上可以一探下一代线程撕裂者的威力。

（编辑：核心网）

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