台积电3nm 2022年量产 晶体管密度大增

　　台积电在芯片工艺制程方面持续狂奔，这一点让竞争对手感到压力。按照台积电的规划，2020年实现5nm量产，2021年实现第二代5nm量产，而3nm将会于2022年量产。台积电也公布了3nm的具体技术规格，相当给力。

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　　按照台积电的节奏，3nm工艺将会于2021年进入风险试产阶段，具体量产时间为2022年下半年，如果不出意外，苹果的A系列处理器会率先用上。3nm工艺带来了极高的晶体管密度，达到了2.5亿/mm²。

台积电路线图

　　这个数字相当夸张，以目前7nm为例，其晶体管密度为0.9亿/mm²，3nm工艺相比目前的7nm工艺，其晶体管密度是后者的2.7倍。晶体管密度增加的最直接优势就是性能和能耗提升，台积电表示3nm相比5nm，性能提升7%，能耗提升15%。

（编辑：核心网）

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