下一代APU或非常混乱 可能有四个版本

AMD移动平台处理器可能会用Zen 2和Zen 3架构，对于消费者而言，在选购的时候可能需要辨别。如果这种做法延续到APU身上，那么其混乱程度只能会成倍增加。目前有消息称，下一代APU同样存在混用Zen 2和Zen 3架构的情况，而且集显部分会出现Vega与RDNA2并存的情况，这意味着下一代APU可能有4个版本。

AMD Ryzen 7 3700X

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[经销商] 京东商城

[产品售价] 2169元

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第一个为Lucienne，其与Renoir一致，为Zen 2+Vega，其中最多8个CPU物理核心、8个CU，7nm工艺，支持PCIe 3.0，内存支持DDR4和LPDDR4，同时支持USB3.2；

4个版本APU

第二个为Van Gogh，为Zen 2+RDNA2，其中最多4个CPU物理核心、8个CU，7nm工艺，支持PCIe 3.0，内存支持LPDDR4和DDR5，同时支持USB3.2；

第三个为Cezanne，为Zen 3+Vega，其中最多8个CPU物理核心、8个CU，7nm工艺，支持PCIe 3.0，内存支持DDR4和LPDDR4，同时支持USB3.2；

第四个是Rembrandt，为Zen 3+RDNA2，其中最多8个CPU物理核心、12个CU，6nm工艺，支持PCIe 4.0，内存支持DDR5和LPDDR5，同时支持USB4。

从规格上看，毫无疑问Rembrandt是最出色的，而且规格也更高。目前还不清楚AMD以什么样的节奏发布产品，不过可以预见的是，Rembrandt的发布时间肯定会比较靠后。

（编辑：核心网）

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