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MediaTek崛起之路!5G时代将打破高通“一家独大”现象

发布时间:2019-12-16 22:12:26 所属栏目:编程 来源:互联网 
导读:副标题#e# 9月9日,中国电信联通宣布5G共建共享合作; 10月31日,面向首批50+城市开启5G商用; 11月7日,中国联通发布新直播5G杀手级应用, 11月15日,中国移动发布五大品类47款5G商用终端; 11月19日,中国电信+三星联合发布折叠屏5G手机W20; 11月26日,Media

目前,欧洲多国已经完成或正在开展3.5GHz中频许可,正在研究26GHz;美国进行了28GHz和24GHz频谱拍卖,启动包括37GHz、39GHz、47GHz拍卖,还将进行3.5GHz、3.7~4.2GHz的频谱拍卖;日本已经开展3.6~4.1GHz等中频段和28GHz毫米波频段许可;韩国已经完成3.5GHz中频段和28GHz毫米波许可。

在中国,如11月份中旬,中国移动要求2020年5G手机支持n41、n78、n79多模多频全球通,而此前的6月,中国移动的表态还停留在推动5G终端在2.6GHz、3.5GHz、4.9GHz的同步发展。

Sub6GHz的最大带宽是100MHz,3GPP定义单载波实现2.3Gbps峰值下载速率,因此,天玑1000支持的双载波,对应的便是4.7Gbps,而毫米波的最大带宽可以支持400MHz甚至更宽,因此,骁龙865+X55实现7.5Gbps峰值速率必然是通过Sub6G+毫米波实现的。

高通,在5G时代真的落寞了吗?

虽然,高通表示骁龙865性能出众,因此,没有集成5G基带,但这对于现阶段的旗舰级5G手机市场而言,不得不说是一种缺憾。

业界也在猜测,短期内会不会出现骁龙865+这颗5G SoC。其实,针对中国2020年的大市场,高通可以步调再快些,除了骁龙765/765G,高通应该在面向Sub 6GHz市场推出8系的5G SoC。

865+X55采取外挂5G基带的形态,背后也存在一种可能,苹果是高通5G的大客户,865+X55之所以采取彼此独立的协同方式,势必考虑到供应iPhone 5G市场的特殊性,确保能够在苹果供应链中长久占据有利地位。

在整体性能方面,骁龙865与天玑1000不分伯仲,但相较于MediaTek的竞争,高通乃至相关系统设备厂家更忌惮华为的逐渐强大,某种意义上,高通与MediaTek并非完全的竞争关系。2021年,高通在M-IoT领域的潜在竞争对手,除了海思,又将增添一个——紫光展锐。

同时,也可以看到,高通的嫡系小米近期在中档5G市场可圈可点。

12月10日,Redmi K30 5G首发骁龙765G,稳住了2000元档市场,Redmi这一激进举措存在三方面有利影响:

1.使得在2000元及以上档位手机,采用5G SoC成为标配,一定程度上将遏制友商为手机提供外挂5G基带的方案,让Balong5000的竞争优势仅局限于工业模组层面;

在芯片层面,帮助高通遏制潜在竞争对手如紫光展锐可能采用的外挂5G基带的侵袭策略,这间接也是在帮助MediaTek稳固中低端市场;

在云业务上,小米通过适度的内存配置完成5G时代千元机的布局,使得未来5G+云结合得更加紧密,间接利好电信运营商的家庭云业务。

正是鉴于5G高速率之下,云业务+AI的应用即将普及,终端用户在5G时代的行为改变,MediaTek也正在与合作伙伴进行云+端协同,实现竞争的差异化领先优势。

(编辑:核心网)

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