日本放宽部分半导体材料对韩出口管制 韩方：不够

关于涂覆在基板上的感光剂“光刻胶（抗蚀剂）”，调整了在特定企业间交易的运用。该原料主要用于半导体生产。

此外，根据出口合同，相关材料需要单独申请并获得批准是不会变的，但批准的期限从过去的半年延长到了3年。

报道指出，这是今年7月日本对韩实施半导体材料出口管制之后、首次进行重新评估。

对此，韩国青瓦台相关负责人评价说：“此次措施是由日本政府主动采取的，虽然也可以看作是一部分进展，但是作为对出口限制问题的根本解决方案，还是不够的”。

据了解，今年7月1日，日本经济产业省以“日韩互信关系明显受损”为由，加大对韩国3种高科技材料的出口管制力度。受出口管制的产品分别为氟聚酰亚胺、抗蚀剂和高纯度氟化氢，是智能手机、芯片等产业中的重要原材料，日本企业的产量占全球产量大约70%至90%。

由于半导体工业是韩国主要产业，预期将受到日方出口限制严重影响。

对此，韩国把日本举措定性为“经济报复”，并提出多项应对措施，包括谋求出口市场多元化、关键技术国产化、国内生产设备规模化，以及诉诸世贸组织。8月，韩国政府宣布不再与日本续签军情协定，但11月，韩方又宣布推迟终止韩日军情协定。新华社报道称，韩方此前不再续签的决定引发日方抗议及美国方面不满。美方曾通过多重渠道向韩方施压，，要求维持韩日军情协定。

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（编辑：核心网）

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