骁龙865加持 Redmi K30 Pro现身GeekBench
发布时间：2020-01-22 05:30:06 所属栏目：创业 来源：互联网
导读：毫无疑问，Redmi K30 Pro将搭载高通骁龙X55 5G调制解调器，支持SA、NSA双模5G，这将是Redmi旗下第二款双模5G手机（首款是Redmi K30）。 目前关于Redmi K30 Pro的细节还很少，有消息称它采用的是升降全面屏方案，也有说法是挖孔屏方案。 之前小米集团中国区
|
毫无疑问，Redmi K30 Pro将搭载高通骁龙X55 5G调制解调器，支持SA、NSA双模5G，这将是Redmi旗下第二款双模5G手机（首款是Redmi K30）。
目前关于Redmi K30 Pro的细节还很少，有消息称它采用的是升降全面屏方案，也有说法是挖孔屏方案。 之前小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰透露，挖孔屏将是2020年手机行业的一大趋势，因此不排除Redmi K30 Pro使用挖孔屏方案的可能。 最后是大家关心的发布时间，考虑到小米10系列将于2月份发布，由此猜测Redmi K30 Pro最快可能要等到3月份亮相。 本文素材来自互联网 （编辑：核心网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
